次世代組み込みシステム向けAI処理プロセッサを開発

June, 19, 2023, 東京--NEDOは「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」に取り組んでおり、その一環として、（株）エヌエスアイテクスは、（株）OTSL、（株）日立製作所、東京工業大学と共同で、エッジコンピューティング領域における次世代組み込みシステム向け人工知能（AI）処理プロセッサ（DILP：Dynamic Instance Link Processor）を開発した。

このプロセッサ技術で実際の畳み込みニューラルネットワーク（CNN：Convolutional Neural Network）アプリケーションを実行したところ、世界最高クラスとなる1W当たり15TOPS（15兆回/秒）の評価値を達成した。これは現在実用化されている技術の5倍以上に相当する電力効率。また、面積効率でも1mm2当たり1.36TOPS（1.36兆回/秒）の高評価値を実現している。さらに、今回の成果の実用性検証として、ロボットアームを用いたリアルタイム物品仕分けの実証を行った。その結果、DILP適用によるロボットアーム移動経路の探索時間が従来の制御方法に比べて10分の1以下になり、同プロセッサが産業分野の自動化に貢献できるめどが立った。

これにより、さらなる省スペース、低消費電力、高性能多機能化が求められている自動車、ファクトリーオートメーション（FA）ドローンなどの制御系、また、監視カメラなどを中心とする組み込みシステムへ広く適用が期待できる。
(詳細は、https://www.nedo.go.jp)