CeGlaFlexプロジェクトで新材料を開発

April, 27, 2017, Aachen--髪の毛のわずか2倍、100µm程度の厚さの、透明で傷に強く、将来の可搬性のセラミック積層は、可搬性のエレクトロニクスを保護する。2017年3月から、この材料を製造する方法とプロセスチェーンをフラウンホーファーILTで、3年プロジェクトCeGlaFlexの一環として開発が行われている。
　モバイルエレクトロニクスは、タッチスクリーンディスプレイの品質に依存している。固有の形状のスマートデバイスを維持するには、それらは傷に対する耐性があり、壊れることがなく、化学的に安定であるだけでなく、成形が容易でなければならない。しかし、メーカーにとっては、これは二律背反である。「硬くしたガラスは、所望の設計柔軟性がなく、一方展性プラスチックは簡単に傷がつく」とフラウンホーファーILTの超高速レーザ技術者、Christian Kalupkaは言う。「透明セラミックスは代替となる。それは所望の特性を持っているが、まだ必要なサイズは利用できず、適切な加工法がない」。
　フラウンホーファーグループは、展性セラミックスとガラスベースのスイッチングおよびディスプレイエレメントのプロセスチェーン、CeGlaFlex研究プロジェクトを始めた。それは、技術およびプロセスチェーンを開発するために、市場指向の戦略的前競争研究(MaVo)を必要とする。目的は以下の点にある。
・薄い、したがって結果的に展性の透明なセラミックスおよびディスプレイラミネートの製造
・透明セラミックスと薄いガラス複合体の加工。このようなガラス複合材料は、材料の機能を損傷することなく空間的に再形成可能である
・セラミックス-ガラス複合体でできた展性基板にスイッチングとディスプレイ素子を組込み製造すること

MaVoプロジェクトは、フラウンホーファーの5研究機関で完全なプロセスチェーンを実施している。ドレスデンのFraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTSは薄い、透明度の高いセラミックスを開発している。アーヘンでは、Fraunhofer Institute for Production Technology IPTが、透明な薄いセラミックスとガラスの表面およびエッジの精密機械仕上げ(研磨)に取り組んでいる。またFraunhofer Institute for Laser Technology ILTは、カスタマイズされたレーザ処理(研磨、構造化、分離)にフォーカスしている。Halleでは、Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWSが、材料の試験方法を開発している。これは、コンポーネントの品質評価にとって重要。プロセスの最終実行は、Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology FEP in Dresdenで行う。