LIDROTECとTRUMPF、半導体業界でウエハダイシングを加速させる

February, 17, 2026, Ditzingen/Bochum/Seoul--ハイテク企業LIDROTECが革新的なレーザダイシングプロセスを開発した。TRUMPFはレーザおよびビームシェーピング技術を用いてウエハの大量生産プロセスの拡大に貢献している。
これにより、従来の製材プロセスの3倍以上の速さでウエハを切断しつつ、ハイカットエッジ品質を維持できる。「新しいレーザディッシングプロセスは、従来の方法の限界を超えている。これにより、チップ業界は次世代の半導体をより速く、より経済的かつ高品質に製造できるようになる」と、TRUMPFのウエハダイシング担当Christian Weddelingは離している。TRUMPFとLIDROTECは、ソウルで開催されるセミコンコリア見本市でこの新技術を発表した。

メカニカルソーの3倍の速さ

半導体チップをウエハから分離することは、半導体製造のバックエンドにおいて重要なステップである。LIDROTECの新プロセスは、液体流下でのアブレイティブレーザダイシングとTRUMPFの高精度ビームシェイピング技術を組み合わせている。切断速度はメカニカルソーの3倍以上も速く、生産性が大幅に向上する。同時に、この技術はプラズマダイシングに匹敵する最先端の品質を提供する。液体は即座に溶融や固まった物質の残留物を除去する。これにより、後処理が減り、欠陥のないチップの収率が向上する。

メンテナンスが少なく、運用コストも低減

ユーザはノコギリの刃のような機械的な摩耗部品を必要としないため、メンテナンスや運用コストの両方がソーイングプロセスに比べて低減される。「高速、欠陥のない高収率部品、低減の材料消費の組み合わせが、われわれの技術により半導体生産をより効率的かつ経済的にしている」とLIDROTECのCTO、Alexander Kanitzは離している。さらに、このプロセスはシリコン、カーバイドシリコン、ハイブリッドウエハ構造など多様な材料に柔軟に適応できるため、幅広い半導体タイプに適している。