Coherent、SiCプラットフォームを拡大しAIとデータセンタ需要増サポート

December, 12, 2025, Saxonburg--Coherent Corp.は、AIデータセンタインフラにおける高まる熱効率要求に対応するため、次世代300mmシリコンカーバイド(SiC)プラットフォームにおいて大きなマイルストーンを発表した。

大径SiC基板の先駆者Coherentは、実績ある200mmプラットフォームの専門知識を活かし、上昇する熱負荷を管理する次世代300mmソリューションを開発し、現代データセンタの加速する性能と拡張性のニーズに応えている。これらのシステムは高い電力密度、より高速なスイッチング、優れた熱管理を要求しており、大径SiCウエファへの移行によりエネルギー効率と熱性能の大幅に向上する。

データセンタの熱管理アプリケーションはプラットフォームの主な焦点であるが、CoherentはAR/VRデバイスやパワーエレクトロニクス向けのSiC技術も、継続的な材料革新と製造能力の拡大を通じて推進している。

「AIはデータセンタの熱管理の状況を変革しており、SiCはこのスケーラビリティを可能にする基盤材料の一つとして台頭している」と、Coherentのシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャ、Gary Rulandは話している。「大量生産を計画している当社の300mmプラットフォームは、新たな熱効率レベルを提供し、それがより高速で省電力なAIデータセンタへと直接結びつく。」

このプラットフォームの導電性SiC基板は、低抵抗率、低欠陥密度、高い均質性を提供し、低散電、高周波、良好な熱安定性を実現する。AIやデータインフラにおいては、その優れた特性が次世代データセンタシステムにおけるエネルギー効率と熱性能の向上に寄与している。同じ技術により、ARスマートグラスやVRヘッドセットの導波路がより薄く効率的なものとなり、コンパクトな没入型ディスプレイモジュールの信頼性が向上している。パワーエレクトロニクス分野では、300mmへの移行によりウエファあたりより多くのデバイスを搭載可能にし、チップあたりのコスト削減により、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業オートメーションなどの応用を支援している。