画期的なチューナブルレーザ統合プラットフォーム顧客採用

October, 9, 2025, Eindhoven--高度なフォトニック統合のパイオニア Photon Bridge は、統合型チューナブル レーザ フォトニック集積回路 (PIC) のデビューを発表した、
製品は同社の新しいカンチレバー導波路結合技術を搭載している。このデバイスは、Photon Bridgeの統合プラットフォームの最初の商用デモンストレーションであり、OE Solutionsが次世代の統合チューナブルレーザアセンブリ(ITLA)モジュール内のレーザエンジンとして使用する。
認定は進行中であり、2025年第4四半期には追加の顧客への広範なPICサンプリングが予定されている。OE Solutionsからのモジュールのサンプリングは、2026年第2四半期に予定されている。

従来のアプローチとは異なり、Photon Bridgeのプラットフォームは、スケーラブルでOSAT互換の統合プロセスを通じて、材料の選択に制限なく、各機能に最適な材料をシームレスに組み合わせることができる。 この柔軟性により、レーザPICは、III-Vゲインと検出を低損失のシリコン受動素子と組み合わせることができ、すべて大量生産に対応できるコスト効率の高いモデルに収めることが可能。

新しいチューナブルレーザPICは、ゲイン、SOA、フィルタ、および波計機能を非常にコンパクトなフォームファクタの単一のデバイスに統合する。 サンプルはすでに100kHz未満の線幅と完全なCバンドチューニング範囲を実証しており、製品設計はわずか15㎟のフットプリントを目標としており、完全に統合されたコスト効率の高いソリューションを顧客に提供している。ITLAを超えて、同じ統合プラットフォームは、コンパクトで完全に統合されたコヒレントサブシステムに向けて拡張するように設計されており、通信インフラストラクチャとAIインフラストラクチャの両方に対応する新しいクラスの小型化された光エンジンを可能にする。

シリコン基盤上に構築されたこのプラットフォームは、コパッケージ光(CPO)と互換性のあるフットプリントで、コヒレントおよびコヒーレントライトの長距離スケールアクロスリンクをデータセンタスイッチに統合するための直接的なパスも提供する。 これにより、高度な光エンジンがネイティブに組み込まれ、電力とコストを最小限に抑えながら帯域幅密度を最大化する次世代スイッチ アーキテクチャへの扉が開かれる。

この画期的な進歩は、業界にとって極めて重要な瞬間に起こります。 AI データセンタの爆発的な成長により、大規模な GPU クラスターをスケールアップするための世界的な競争が加速し、より高速な光相互接続に対する前例のない需要が生まれている。 Photon Bridge独自の統合テクノロジーは、他のプラットフォームでは不可能な方法でパフォーマンス、スケーラビリティ、効率を組み合わせて、この課題に直接対処する。

「AI データセンタは大規模な GPU クラスターのスケールアップを競っており、コンパクトでエネルギー効率の高いチューナブル レーザに対する需要が爆発的に高まっている」と Photon Bridge の CEO Paul Marchal は話している。「当社のシリコンベースの統合プラットフォームは、この瞬間のために構築されている。ITLAで今日顧客が必要としているパフォーマンスを提供すると同時に、DWDMアーキテクチャ、コパッケージオプティクス(CPO)、および次世代データセンタスイッチの完全に統合されたコヒレントリンクに自然に拡張される。OE Solutionsと提携してこのテクノロジーを市場に投入することは、当社のプラットフォームの強みと実行の信頼性の両方を強調している。」

OE Solutionsはすでに新しいPICをITLAに統合し、次世代コヒーレント通信システムの最前線に位置づけている。

「Photon Bridgeの統合テクノロジーは真のブレークスルーである」とOE SolutionsのCEOであるY.K. Parkは話している。 「妥協することなく最高の材料を組み合わせ、スケーラブルでコスト効率の高いプロセスで組み合わせることができるため、コンパクトで高性能なITLAと次世代のコヒレントモジュールが可能になる。このプラットフォームを商用製品に初めて導入できることを嬉しく思う。」

Photon Bridgeは、独自の統合プラットフォームを使用して、今後10年間のAIデータセンタとグローバル通信ネットワークを強化する光エンジンを構築している。