August, 12, 2025, Alhambra--HieFo Corporationは、光ファイバテストおよび測定機器のOTDRアプリケーション向けに特別に設計された新しいHOT25分布帰還型(DFB)レーザチップの商用リリースを発表した。
HieFoのポートフォリオにある他のほとんどの製品と同様に、OTDR製品は、社内の研究開発プロジェクトと、EMCOREのレガシーテクノロジーに依存することなくHieFoチームが達成したブレークスルーの結果である。
HOT25は、1310nmで300mWの出力電力で優れた光学性能を提供し、25℃での使用に最適化されている。 キャビティ長 1 mm で設計され、HieFo 独自のローノイズ レーザ アーキテクチャを活用したこのチップは、信頼性の高いフィールド パフォーマンスを確保しながら、高分解能 OTDR システムの厳しいニーズを満たすように構築されている。
HieFo の HOT25 チップが市場に出回っている他の OTDR レーザ チップと異なる点は、そのコンパクトなサイズと高度な性能であり、1 mm の短チップ長で同じ高出力を実現し、優れた効率と熱管理を実証している。さらに、競合するOTDRチップのほとんどは、複数の波長を同時に放射するFP-LDを使用している。対照的に、HieFo の HOT25 は、狭線幅の単一波長で動作する真の DFB-LDである。
これにより、従来のFP-LDは飛行時間(ToF)検出に限定されていたが、HieFoの単波長DFBレーザは周波数変調連続波(FMCW)コヒーレント検出をサポートする。この進歩により、より正確で長距離の OTDR 測定が可能になり、コヒレント OTDR システムにおける新しいアプリケーションが開かれる。
主な機能:
・1310nmの発振波長、OTDRアプリケーションに最適
・25℃で300mWの高光出力電力
・>50dBのサイドモード抑制比(SMSR)による優れたスペクトル純度
・-145dB/Hz1/2の低相対強度ノイズ
・コンパクトなチップサイズ(幅250µm×長さ1000µm×厚さ100µm)
・RoHSに準拠し、0℃~50℃までの動作条件下で堅牢
このリリースは、データ通信、通信、テスト機器市場に最先端のフォトニック ソリューションを提供するという HieFo の使命における新たなマイルストーンとなる。HOT25レーザチップは、即時サンプリングおよび大量注文が可能。