Gpixel、271 MP裏面照射型CMOSイメージセンサを発表

May, 29, 2025, Changchun--GMAX15271BSIは、超高解像度イメージング用に設計された最先端のローリングシャッターCMOSイメージセンサで、コンパクトな35.9mmの対角画像フォーマットで19,376(H)×14,000(V)ピクセルの解像度を実現。
高度な1.5µm Back-Side Illuminated(BSI)ピクセル技術を活用するこのセンサは、優れた画質を維持しながら、光感度と空間効率を最大化する。デュアルADCモードをサポートしており、汎用性の高い動作が可能。14bitモードでは、センサはサブエレクトロンリードアウトノイズ(0.75e⁻)と73.9dBの高ダイナミックレンジ、4.8fpsのフレームレートを実現し、厳しい照明条件での高精度イメージングを実現。12bitモードは速度を優先し、高スループットアプリケーションのフレームレートを8.5fpsに向上させる。ビニングは 14 bit モードと 12bit モードの両方でサポートされており、オンチップの電荷ドメイン ビニングは垂直方向に、オフチップ デジタル ビニングは水平方向に行われる。14bit 2×2ビニングモードでは、センサは2.34e⁻のノイズフロア、78.3dBのダイナミックレンジ、9.6fpsのフレームレートを実現。12bit 2×2ビニングモードでは、センサは3.62 e⁻のノイズフロア、73.0 dBのダイナミックレンジ、17 fpsのフレームレートを提供する。

このセンサは、高速のSub-LVDSインタフェースを統合して、高速での堅牢なデータ伝送を確保し、解像度とパフォーマンスのバランスを取る。感度の向上とデータ負荷の軽減を実現するビニング・モード、正確な同期を実現するグローバル・リセット、低消費電力動作などのオンチップ機能により、多様なイメージング・シナリオへの適応性がさらに向上する。このセンサのカラーおよびモノクロのバリエーションは、161ピンのセラミックμPGAパッケージ(41.75mm×35.75mm)にパッケージされており、高い信頼性と効率的な熱管理を兼ね備えている。要求の厳しい環境でも安定した性能を確保する。

ハイエンドの産業および科学アプリケーション向けに設計されたこのセンサは、フラットパネルディスプレイ検査、半導体およびPCB欠陥検出、精密製造品質管理、ドキュメントスキャン、文化遺産アーカイブ、空中マッピング、病理学、ゲノミクスなど、非常に詳細でダイナミックレンジを必要とするタスクに優れている。超高解像度の最先端のBSIピクセルアーキテクチャとインテリジェントなパワーマネジメントを融合させることで、このGMAX15271BSIはマシンビジョンシステムや科学機器の速度、精度、信頼性の基準を再定義する。