BMF、高性能樹脂を使用して microArch 3D プリンタの材料互換性を拡大

November, 8, 2024, Maynard--超高精度3DプリンティングソリューションのリーダBoston Micro Fabrication(BMF)は、microArchシリーズ3Dプリンタに4つの新材料を導入した。
3D Systems の Figure 4 HI TEMP 300-AMB、BASF Ultracur3D 3280、BMF 樹脂 HTF および SR などのこれらの先端材料は、航空宇宙、医療機器、エレクトロニクス、バイオテクノロジーなどの業界の多様で要求の厳しいニーズを満たす BMF の能力をさらに強化する。BMFは、これらの先端材料をラインアップに加えることで、エンジニアや研究者がこれまでにない精度、耐熱性、材料性能を備えた目的に合った精密部品を生み出すことを可能にしている。

現在利用可能な新しい材料は次のとおり
1．3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB
過酷な熱環境に最適なこの量産グレードの超高温耐性プラスチックは、300℃を超える熱たわみ温度 (HDT) を提供。 優れた剛性と視覚化特性を備えた Figure 4 HI TEMP 300-AMB は、HVAC コンポーネント、モーター エンクロージャ、および低圧成形に最適で、高温部品の正確なテストを提供する。
・アプリケーション:HVACシステム、民生用電化製品、モーターエンクロージャ、および低圧成形。
・主な利点:300℃以上のHDT、二次熱二次二次硬化が不要、優れた剛性。

2．BASF Ultracur3D 3280 Ultracur3D 3280は、優れた剛性(ヤング率10GPa)と高い熱たわみ温度(>280℃)を誇るセラミック充填樹脂で、ツーリング、成形、風洞試験に最適である。その低粘度と安定したサスペンションにより、取り扱いとプリントが容易になり、高温および高剛性のアプリケーションの分野で傑出した材料として位置付けられている。
・アプリケーション:ツーリング、風洞試験、金型インサート。
・主な利点:優れた剛性と温度性能、高い安定性、プリント容易さ。

3．HTF(High–Temp)
BMFによって設計されたHTFは、耐熱性、丈夫、生体適合性のある樹脂。オートクレーブ滅菌が可能で、生体適合性と柔軟性が重要なアプリケーションに最適。HTFは、152℃のHDTと航空宇宙およびバイオテクノロジーアプリケーションとの互換性により、要求の厳しい様々な環境で汎用性を提供。
・アプリケーション:航空宇宙、精密電子機器、バイオテクノロジー。
・主な利点:生体適合性、オートクレーブ滅菌可能、および同等の材料よりも高い柔軟性。

4．SR(Sacrificial Resin)
SRは、可溶性の犠牲材料であるSRは、ポリプロピレン(PP)やポリオキシメチレン(POM)など、簡単にプリントできない他の材料で製造された部品の使い捨て金型を作成することができる。この材料は、マイクロ射出成形のコストと複雑さを軽減することにより、プロトタイピングと少量生産の新たな可能性を開く。
・アプリケーション:シングルユース金型、少量部品生産、およびPDMSアプリケーション。
・主な利点: 水酸化ナトリウム溶液に溶解し、費用対効果の高い部品製造を容易にする。

マイクロマニュファクチャリングの新たな可能性を解き放つ
これらの各材料は、BMFのmicroArch 3Dプリンタの独自の機能を補完し、医療機器、電子機器、航空宇宙などの業界がマイクロスケール3Dプリンティングの可能性の限界を押し広げ続けることができることを保証する。

「BMFを発見する前、Makutaは、成形部品のサイズと複雑さのために、プロトタイピングのための費用対効果の高いソリューションを見つけるのに苦労していた。アルミニウムやウレタンの金型のような従来の方法では、必要な公差を保持できないことが多く、まったく新しい金型を作成する費用は法外なものだった。BASF Ultracur3D 3280をBMFのmicroArchシステム上で使用したとき、初めて受け取った3Dプリントされたモールドインサートの非の打ちどころのない仕上げと精度に驚かされた。それらは複雑な特徴を完璧に再現できただけでなく、われわれのプロジェクトが要求する厳しい公差も維持してくれた」と、Makutaのビジネス開発ディレクタTaki Yamadaは話している。

「Boston Micro Fabricationの超精密3Dプリンティング技術は、コネクタ製造へのアプローチ方法を完全に変えた。従来の方法では1000分の5の公差に制限されていたが、BMFにより1000分の1から2の公差を達成できるようになり、コンパクトで高性能なコネクタの新たな可能性が広がった。また、同社のプラットフォームにより、300℃までの温度に耐えることができる 3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB 材料を使用できるようになり、標準的な電子組立プロセスの要求を満たし、効率を高め、よりコンパクトで革新的な設計を作成することができた。BMFにより、時間とコストを削減しながら、業界標準を超える精度とパフォーマンスを実現した」と、Z-Axis Connector Companyのオーナー、George Glattsは話している。