世界最小サイズのCPO光トランシーバ技術を開発

October, 2, 2024, 東京--富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社は、国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）の研究プロジェクトの委託研究により、VCSEL、MCF、電気ICを超小型・高密度に集積するCPO光トランシーバ技術を開発した。
この技術の適用により、1cm3未満の25Gb/s×16チャネルCPO光トランシーバを実現し、世界最小サイズを達成した。消費電力もビット当たり5pJ/bitと、最少クラスを実現している。

技術の詳細は、2024年9月22日(日)からドイツ・フランクフルトで開催されている国際会議「50th European Conference on Optical Communication (ECOC 2024)」にて発表した。発表の成果は、古河電気工業株式会社と東京工業大学との共同研究によるものである。

今回、1060nm結合共振器型VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)とマルチコアファイバ(MCF)、電気ICを超小型、高密度に集積するCPO光トランシーバ技術を開発した。VCSELと電気ICとを両面フリップチップ実装する、独自のパッケージング構造を採用している。この技術を適用することにより、1cm3未満の25Gb/s×16チャネルCPO光トランシーバを実現し、400Gb/s光トランシーバで世界最小のサイズを達成した。また、スイッチ近傍配置により電気伝送の電力を削減し、消費電力はビット当たり5pJ/bitと、最少クラスを実現している。CPO光トランシーバの超小型サイズを活かした高密度配置により伝送容量を拡大するとともに、MCFによる空間多重伝送でファイバあたりの伝送容量を16倍に増大させることが可能になる。

(詳細は、https://www.fujitsu.com)