TRUMPF、LPO/CPO向け次世代VCSELデバイス紹介

October, 1, 2024, Ulm/Frankfurt--TRUMPF Photonic Componentsは、将来のデータ通信市場の進化する需要に対応することを目的としたVCSEL技術の今後の進歩を紹介する。

「これらの改善は、低ノイズLPOリンクと高密度に統合されたCPO技術をサポートするために、チップ面積あたりの機能を向上させることに重点を置いている」と、TRUMPF Photonic Componentsの研究開発責任者、Roman Koernerはコメントしている。
主なイノベーションには、RINノイズとバーストノイズを低減するサブ波長グレーティングや、シングルモードロバスト性の向上、高速化、低熱インピーダンスを実現する複合VCSELなどがある。この技術は、ファイバの減衰を最小限に抑えるために1060nmや1310nmなどの波長向けに設計されており、次世代の高性能光トランシーバで重要な役割を果たす。

高度な光データ通信システムは、VCSELベースの技術が提供する高速データ伝送の恩恵を受けている。TRUMPFは、より高いデータレートを実現する技術に引き続き多額の投資を行っており、シングレット、1×2、1×4、1×8、1×12アレイなどの様々なレイアウトで、VCSELとフォトダイオードの両方をマッチングペアソリューションとして提供している。VCSELは、データセンタ、AI/ML、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、およびその他の帯域幅を大量に消費するアプリケーションの要求を満たすように特別に設計されており、高速で安定した信頼性の高いデータ伝送を提供する。