Teledyne FLIRのQualcommチップ組込先端ビデオプロセッサがエッジのAIを強化

May, 2, 2024, Goleta--Teledyne Technologies Incorporated傘下のTeledyne FLIRは、Teledyne FLIRのPrism AIとエッジでのコンピュテーショナルイメージングを強化するために設計された高度なビデオプロセッサ、Teledyne FLIR AVPを発表した。

AVPには、モバイル、自動車、ロボティクスのシステムオンチップ(SoC)技術のリーダーが提供する最先端のモバイルプロセッサチップ、最新のQualcomm QCS8550が組み込まれている。AVPは、小型、軽量、低消費電力のモジュール内でクラス最高の人工知能(AI)性能を提供し、無人航空機、ロボット、小型ジンバル、ハンドヘルドデバイス、固定マウントセキュリティシステムに熱カメラと可視カメラを統合する。

AVPは、Teledyne FLIR Prism AIおよびISPソフトウェアライブラリを実行し、BosonとNeutrinoサーマルIR画像カメラモジュールと広範に普及した可視カメラ。Prism AIは、500万件以上のアノテーションを持つ世界最大の熱画像データレイクでトレーニングされた強力な認識ソフトウェアで、自動車の自律性、自動車の自動緊急ブレーキ、空中カメラのペイロード、対ドローンシステム、地上情報、監視・偵察(ISR)、境界セキュリティのために、ターゲットや物体を検出、分類、追跡するように設計されている。Prism ISPは、超解像、画像融合、大気乱流除去、電子安定化、局所コントラスト強調、ノイズリダクションを含む画像処理アルゴリズムの包括的なセット。

Teledyne FLIRの製品管理担当VP、Dan Walkerは、「新しいAVPは、今日の市場で最も強力でSWaPに最適化されたプロセッサであり、競合製品よりも最大5倍高速にAIワークロードを実行する」と説明している。「強力なエッジコンピューティングと当社のPrismデジタルソリューションの組み合わせは、開発を簡素化し、統合リスクを軽減しながら、電気光学システム機能の新時代の到来を告げる。」

AVPは、インテグレータが強力でエッジインテリジェントな製品を構築できるように設計されている。これは、Qualcomm RB5開発キットを含む、開発を簡素化および合理化するためのいくつかのツールによってサポートされている。また、ソフトウェアおよびボード・サポート・パッケージも用意されており、開発者は各製品固有の形状、適合性、機能、および入出力(IO)要件を満たすカスタム・インタフェース・ボードを設計および製造できる。