Coherent、AM技術で先端セラミックコンポーネント製造

August, 16, 2023, Pittsburgh--Coherent Corp.は、次世代半導体資本設備を含む高性能熱管理用途向けに高度なセラミックコンポーネントが製造できる積層造形(AM)プロセスの開発を発表した。

最先端ノードベースの深刻なIC不足が、最先端の半導体資本設備を備えた半導体製造工場の構築に向けて、世界的な巨額投資に拍車をかけている。Coherentは、同社のAMプロセスでセラミックコンポーネントを製造できる独自の材料と技術の開発に成功した。これは、機械的、熱的特性で既存の成形プロセスで製造されるものに匹敵する。新しいAMプロセスで製造されたセラミックコンポーネントは、次に、Coherentが提供しているような、最先端のレーザベース技術を使って機械加工される。これらは、次世代半導体資本設備にとって極めて重要である。積層造形は、工程能力、歩留まり、スループットで、成形品よりも優れている。コンポーネント間で型取替時間が不要であるので、リードタイムと廃棄物が最小になる。こうして積層造形(AM)は、弾力性があり柔軟な規模のIndustry 4.0工場に最適である。

加工材料およびレーザオプティクス事業ユニット、シニアVP、Steve Rummelは、「セラミックAMにより、軽量で、全く新しい形状のコンポーネントが可能になる。これは、次世代半導体資本設備設計に必要とされている。これまでは、これらのコンポーネントは、セラミック成形部品と比べて品質や精度が劣っていた。この新しいブレイクスルーにより、当社の顧客は、両世界のベストからの恩恵を受ける」と話している。「われわれは、Temecula, Californiaに新しいセラミックAMラインを急いで確立しようとしている。当社の顧客とともに、われわれのAM能力をセラミック以外、金属を含む幅広い材料に拡大するための戦略的ロードマップを定めた」。

Coherent独自のAMプロセスで製造されたセラミックコンポーネントは、最先端の弾性係数365GPa、曲げ強度290MPaを達成できる。それらは、幅広い範囲の半導体装置、フォトリソグラフィ、堆積、エッチングなどに最適である。冷却チャネルを組込みんだ高度なパッケージングコンポーネント向けには素晴らしいソリューションである。CPUsやGPUsなどハイパフォーマンスコンピュータプロセッサ向けである。