Scantinel Photonics、Gen2 FMCW LiDAR Siチップ

July, 10, 2023, Ulm Germany--Scantinel Photonics GmbH、FMCW LiDARのグローバルリーダー会社は、第2世代チップスケール大規模並列化光集積回路(PIC)を発表した。
この注目に値する功績により、Scantinel Photonicsは “Single Chip LiDAR”ソリューション開発という窮極の目標にさらに近づく。フォトニックチップは、高ピクセルレート、高SNRの抜群の組合せを提供し傑出した高品質の実データ取得を可能にする。この成果は、チップの前例のないレベル集積によって可能になり、それはLiDAR技術の世界で一線を画し、自動運転の実現に道を開く。

Scantinel共同創始者、Vladimir Davydenkoは、「自動車固体スキャニングLiDARは、同じCMOSファンドリ適合フォトニックプラットフォームで、ディテクタ、レーザ、超低損失固体スキャナの共集積を必要とする。Scantinelは、当社の集積レーザと同じフォトニックプラットフォームで、集積、大規模並列化ディテクタとスキャニングチップを実証した」と語っている。

また、Scantinel共同創始者、マネージングディレクタ、Andy Zottは、「その新しいPICアーキテクチャにより、量産環境で大幅なコストダウンにつながる、さらに完全なシステムキャリブレーションを可能にする。それが装置への投資、ファブエリアおよび生産時間を低減するからである」とコメントしている。

Scantinel Photonicsの第2世代PICは、自動運転アプリケーション向けコスト効果の優れたコンパクトなLiDARソリューション追求で大きな飛躍を示すものである。