Avicena、LightBundle技術を使い235℃光リンクをデモ

March, 22, 2023, San Diego--Avicenaは、OFC2023で同社のLightBundle通信アーキテクチャと技術を使い、世界最高235℃で動作する光リンクのデモンストレーションを行った。
Avicena LightBundleアーキテクチャは、xPUs、メモリーやセンサの性能を解放することで新境地を開き、帯域と近接性の重要な制約を除去し､同時に電力消費の桁違いの削減を達成した。

過去30年にわたり光リンクは､有線通信の多くのセグメントで、徐々に銅線インタコネクトを置き換えてきた。これは、遙かに長い伝送距離、低消費電力要件、軽量およびEMI耐性によるものである。今日ほとんどの光リンクは、半導体端面発光レーザかVCSELsを使用している。しかし、これらのレーザは一般に、動作温度が85℃を超えると性能や寿命が劇的に落ち込み、多くの高温アプリケーション寿命要件5～10年を満たすことができない。これら通信レーザの寿命制約は、ほぼ全てが依存しているGaAsやInP半導体の基本的特性に関連している。したがって、数10年の取組にもかかわらず大幅な改善は困難であることが分かっている。

「当社は、最先端のエッジパワーと密度要件をともなうデータセンタ、HPC、ML/AIでLightBundleリンクの利点をすでに実証している。われわれは、microLEDsにおけるGaN材料系固有の利点が、一般的には光インタコネクトの能力を超えた動作温度に関連するアプリケーションに拡大することを示した。これは、われわれのパートナーや､自動車、防衛、航空宇宙産業の多くの市場セグメントの顧客の間で関心に火をつけている」とAvicena、VP販売&マーケティング、Chris Pfistnerはコメントしている。

一方、AvicenaのLightBundleリンクはは、GaN製microLEDsを使用する。GaN microLEDsは、GaAsやInPレーザと比べると遙かに動作温度の影響を受けにくい、特にパフォーマンスや信頼性の点である。高オネルギー効率と低コストと組み合わせると、これらの特性によりGaN LEDsは、過去10年、照明業界を変革することができた。LightBundle技術は、LED照明やディスプレイエコシステムを活用するGaN microLEDsアレイを基盤にしており、ハイパフォーマンスCMOS ICsに直接集積可能である。各microLEDアレイは､マルチコアファイバケーブルによりCMOS適合PDsのマッチングアレイに接続されている。

今回、Avicenaは、最高235℃で動作するLightBundleリンクを実証した。これは、幅広い範囲の自動車、産業、航空宇宙、防衛アプリケーションで直面する苛酷環境で光インタコネクトを可能にする、同時にLightBundleアーキテクチャの他の利点ももたらされる。
(詳細は、https://avicena.tech)