Ayar Labs、業界初4-Tbps光ソリューションをデモ

March, 7, 2023, Santa Clara--Ayar Labsは、OFC2023で業界初4Tbps双方向WDM光ソリューションの公開デモンストレーションを行う。
同社は、主要量産およびサプライパートナーとの協働により、この最新のマイルストーンを達成した。これには、データ集約的アプリケーションに必要な光インタコネクトを供給するGlobalFoundries, Lumentum, Macom, Sivers Photonicsおよびその他が含まれている。これとは別に同社は、パートナー、Quantifi PhotonicsとともにCW-WDM適合テストプラットフォームをSuperNova光源向けにOFCで発表した。

イン･パッケージ光I/Oは、コンピュート、メモリおよびネットワークシリコンによりシステム設計のパワーと性能軌跡を独自に変更する。これは、わずかなパワーと飛躍的に改善された性能、遅延および距離で既存電気I/Oソリューションに対抗して通信するためである。コンパクト、コパッケージCMOSチップレット、光I/Oは、次世代AI、非集中データセンタ、高密度6G通信システム、フェーズドアレイセンサシステムなどの基盤となる。

「インパッケージI/Oソリューションは半導体、AI、HPCおよび航空宇宙顧客の次世代、データ集約的ワークロード処理方法を変換する可能性がある。NVIDAの加速されたコンピューティングプラットフォームは、今日のイノベーションに必要な究極的性能を付加するためにWDM光インタコネクトなどの先端技術により可能になっている」とNVIDA、ネットワーキング事業開発VP、Craig Thompsonは、コメントしている。

OFCでは、Ayar Labsは、初の公開デモンストレーションを行い、SuperNova光源によりTeraPHY光I/Oチップレットから別のものに各方向2.048 Tbpsでデータを移動する光I/Oソリューションを見せる。SuperNovaは、FEC不要、10ns以下の遅延でエラーフリー動作する8ファイバリンク(32Gbpsで動作する64の高精度波長、8波長、個々のファイバ当たり256Gbps)にパワーを供給している。これにより、各方向に総帯域2.048 Tbps、双方向4.096 Tbpsが可能になる。さらに重要な点は、データ転送が5 pJ/bit (10W)、高水準のエネルギー効率を利用し、数兆のパラメタ、最先端のHPC設計でAIモデル達成に必要なパワー密度と性能/Wを提供していることである。

「Ayar Labsは、今回のライブシリコンデモンストレーションで引き続き純粋な技術的成果を紹介する。これは、電気設計の差し迫るパワーと性能の壁を克服する道への業界初の成果である。われわれは、大量導入に必要な全ての供給、製造、テストおよびコンピュートのピースを統合しているので、純粋な技術成果をわれわれが継続してリードしていることも示す」とAyar LabsのCEO、Charlie Wuischpardは、コメントしている。

Yole Intelligenceのシニアアナリスト、フォトニクス、Martin Valloは、「2022年、HPC向け光I/Oの収益は、500万ドル、2022－2033年にCAGR 74%成長で、2033年には、23億ドルに達する」と予想している。
「急成長する連続的データセットサイズの予想が、拡大するMLモデルの主要なボトルネックになることをはっきり示している。結果的に、AIの進行で潜在的な減速なる。MLハードウエアに光I/Oを利用する、このボトルネック克服に役立ち、次世代HPCシステムでその採用の主要原動力となる」と同氏は続けている。