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Molex、コパッケージオプティクス向けにハイブリッド光-電気インタコネクト

September, 14, 2022, Lisle--Molexは、コパッケージオプティクス(CPO)向けに市場初、プラガブルモジュールソリューションを発表した。同社の新しい外部レーザ光源インタコネクト(ELSIS)は、ケージ、プラガブルモジュールを備えた光と電気のコネクタの完全システムであり、ハイパースケールデータセンタの開発を促進する実証済み技術を使用している。

Molexは現在、ELSISハイブリッド光・電気コネクタとケージシステムをサンプル出荷しており、これによりエンジニアは、業界のCPOの採用に先行して開発とテストでヘッドスタートが切れる。3Dモデル、技術設計や詳細仕様を含む完全プラガブルモジュールシステムの設計と開発材料のサポートが、ここで得られる。Molexは、完全集積ソリューションのリリースをQ3 2023目標ととしている、これにより企業は設計を商用化し、CPO採用拡大と共に素早く製造を増やすことができる。

安全性、熱管理、シグナルインテグリティ課題を解決
CPOは、光コネクションをフロントパネルから、高速ICsの直ぐ隣、ホストシステム内に移す次世代技術。「高速ネットワーキングチップからGPUsやAIエンジンまで、I/O帯域要求はエスカレートが続いている。オプティクスをこれらASICs付近に置くことで、CPOは高速電気トレース、シグナルインテグリティ、密度と消費電力を含む問題に関連する増加する複雑さに対処する」とMolexオプティカルソリューションズ先端技術担当ディレクタ、Tom Marrapodeは、説明している。

従来のプラガブルモジュールは、モジュールのユーザ側に光接続があり、CPOで計画されているような、ハイパワーレーザ光源利用の際にはアイセーフティについて懸念が生じる。ブラインドメーティング(嵌合)ソリューションとしてELSISは、光ファイバポートやケーブルへのユーザアクセスをなくし、安全で、実装と保守が容易な完全外部レーザ光源システムを提供する。

外部レーザ光源の利用は、大きな熱源がオプトエレクトロニクスやICパッケージから取り除かれることを意味する。さらに、その設計は、ICおよびプラガブルモジュールの高速電気I/Oドライバを除去する。また、装置内の熱負荷と消費電力を下げる。
(詳細は、https://www.molex.com/)