島津､超音波光探傷装置「MIV-X」を国内外で発売

June, 10, 2022, New York--島津製作所は6月9日に超音波光探傷装置「MIV-X」を国内外で発売した。
　同製品は「超音波が物体表面を伝搬する様を撮像する」という同社独自の「超音波光探傷」技術により、航空機・自動車・電機・電子などの部品やマルチマテリアルなどの異常（剥離、亀裂、空洞など）を可視化・データ化する。前身機種「MIV-500」からの「最大400mm×600mmの範囲を約20秒で検査」という基本性能を引き継ぎつつ、「よりクリアな画像を取得できるノイズ除去機能」「異常の寸法などを計測する機能」「最小検知可能サイズ（1mmから0.5mmへ）の向上」によって、高機能な非破壊検査装置として進化した。従来は打音検査など欠陥の有無を確認していた作業を補完し、測定結果の自動記録も実現する。

「超音波光探傷」とは、超音波と光を利用した非破壊検査技術。検査対象物の表面を超音波で振動させ、振動によって生じた表面のわずかな変化をレーザ照明およびカメラで検知する。剥離や亀裂などの異常が存在すると、超音波の不連続（伝搬の乱れ）が検出される。「超音波光探傷」は、従来からある「超音波探傷」で見つけにくい内部（深さ1mm程度）の欠陥を可視化できる。強化や軽量化を目的に異なる材料を組み合わせたマルチマテリアルの研究開発工程において、接合や接着面の異常を容易に検査できる。
(詳細は､https://www.shimadzu.co.jp)