September, 21, 2021, Ulm--TRUMPF Photonic Componentsは、新しい製品プラットフォームViBO (VCSEL with integrated Backside Optics)を発表した。
この革新的VCSELアレイ技術は、製品寿命を通して本質的にアイセーフな新しい世代の照明デバイスをサポートする。レーザアレイに、ディフューザオプティクスがモノリシックに組み込まれているからである。これにより、新しいプラットフォームとのインタフェースが容易になり、信頼性が強化される。また、フォームファクタは、現在のハイブリッドVCSELパッケージソリューションと比べると、著しく小さい。ViBOは、ボードまたはドライバICに直接SMDマウント可能。余分なワイヤボンディングは不要。これは、例えば、スマートフォンディスプレイ下への簡単な組み込みをサポートしている。
「ViBOは、外部オプティクスと組み合わせる標準の上面発光デバイスと比べて、特性が優れており、コストメリットがある。ViBOを3Dセンシングアプリケーションの光源として使用すると、柔軟性が向上、組み込み設計自由度も向上する。フットプリント、高さがハイブリッドソリューションよりも著しく小さいからである。これは、スマートフォン、ARグラスなどコンシューマエレクトロニクスには特に興味深い」とマーケティング/販売担当VPN、Ralph Guddeは説明している。「当社のハイパフォーマンスVCSELsと独自の特許レンズ形状のスマートな組合せがGaAs基板に直接エッチングされており、顧客は、先進的3Dセンシングアプリケーションに必要な特注照明プロファイル実現で前例のない優位性が得られる」。対処できるゾーンは、フロッドもしくはスポット照明を可能にするだけではなく、リニアあるいは個別照明プロファイルも可能。これは、発光ゾーンが柔軟にON/OFFできるからである。
初代製品では、TRUMPFは、広い発光角度の様々なディフューザデザインを組み込んだ照明デバイスの実現を重視している。これは、コンシューマおよび自動車向けの多様なフロッド照明をサポートするものである。
「分離したVCSELアレイとディフューザを含むハイブリッドパッケージ製品が数100万出荷されているので、これらの広範に利用されているフロッド照明は、当社のViBO技術にとって当然の候補となる」とRalph Guddewは、そのアプローチに意欲的である。コプレーナコンタクトデザインで、そのデバイスは、フリップチップマウントできるので、最短電気経路で最もコンパクトな集積、したがって最小の電気インダクタンスになる。このデザインセットアップにより、短パルス、高い変調速度、多チャネル、あるいはチップ上の選択したセグメントにも対処する柔軟性が可能になる。
ViBOは、様々な顧客要件や光学システム設計に調整できる新しいプラットフォームの基礎をつくる。考えられるアプリケーション領域は、あらゆる分野の近接センサ、スマートグラス、顔認証からLiDARアプリケーションまでである。
(詳細は、https://www.trumpf.com)