Lumentum､先進的データコムレーザチップポートフォリオ

March, 25, 2020, San Jose--Lumentum Holdings Incは､新しいブレイクスルー高速データコムレーザチップを発表した｡これは､ポートフォリオを広げることで､将来のハイパースケールデータセンタ､5Gワイヤレスアプリケーションの成長を可能にする｡

ハイパースケールデータセンタと5Gワイヤレスネットワークの予想される力強い成長が､データコムレーザチップの数量､信頼性､コスト､スピードに対する要求をますます押し上げつつある｡Lumentumは､先進的なフォトニックソリューション開発における数10年の経験を活用することでこれらの要求に対処する｡

｢これらの市場における予想される成長を維持するために､顧客は高性能､高品質､スケーラビリティを提供できる経験あるサプライヤを必要としている｣とデータコム､シニアVP/ジェネラルマネージャ､Walter Jankovicはいう｡｢Lumentumでは､当社の量産能力､比類のない材料､InPおよびGaAsにおけるレーザデバイス技術を利用して､顧客のチップ革新期待に大規模に応える｣｡

Lumentumは､100G PAM4アプリケーション向けに高性能外部変調レーザ(EMLs)量産提供を市場で初めて実施した｡これによりデータセンタは､ビットレートを高め､全般的な消費電力を落とすことができるようになった｡Lumentumの50G PAM4 VCSELsは､高性能であり､ブレイクスルー顧客価値と生産能力をもたらすものである｡加えて､Lumentumの新開発50G PAM4直接変調レーザ(DMLs)により顧客は､より簡素で低コストのDMLフォーマットで､50Gと200Gアプリケーション向けにEMLと同等の性能により全般的なコストを下げることができる｡

次世代データセンタ向け100G PAM4非冷却EMLs
LumentumのPAM4最適化53 Gbaud EMLsにより､TECなし､フルC-tempトランシーバ設計が可能になる｡複雑なEML技術における長年のリーダーとして､Lumentumは業界初の非冷却､セルフハーメティックEMLを開発した｡このレーザチップは､2020年Q3にサンプル開始となるが､このチップにより､広い温度範囲､高性能2km PAM4モジュールが可能になるため､データセンタインフラストラクチャは100Gから400Gへの移行が促進される｡

高速短距離光ネットワーク向け50G PAM4 VCSELs
先進的6-インチ GaAsウエファファウンドリ､および高信頼3DセンシングVCSELs量産経験により､Lumentumの50G(28 Gbaud) VCSELは前例のない均一性を大規模に提供する｡加えて､そのVCSELは､0～80℃までの非気密封止アプリケーションに最適である｡極めて高収率であり､RoHS10およびTelcordia GR-468適合である｡このソリューションは､2020年Q2に供給開始となる｡

5Gミッドホール､バックホール､ハイパースケールデータセンタ向け50G PAM4 DMLs
LumentumのDMLsは､高度なキャビティ設計を利用して､要求の厳しい広い温度範囲で動作する｡50G PAM4(28 Gbaud) DMLsは､広帯域を提供することでEMLと同等の性能を提供するが､より小型でコスト効果が優れたフットプリントである｡この製品は､現在サンプル提供中である｡

(詳細は､https://www.lumentum.com/)