MKS､最新ESIレーザ加工システムをPCB市場に紹介

September, 5, 2019, Portland--Cicorは､MKS最新世代ESI UVレーザ穴開け技術に投資する最初のヨーロッパPCB会社となる｡
　MKS Instruments, Incは､最近発表したESI CapStone PCBレーザ加工システムのCicorへの販売を発表した｡Cicorは､非常に複雑なPCBやハイブリッド回路の優れたヨーロッパメーカーであり､同社はMKSの最新世代ESI UVレーザ穴開け技術に投資するヨーロッパ初のPCB会社である｡CicorのBoudry スイス工場に設置された新しいCapStoneシステムは､CapStoneの新しいビーム位置決め技術を利用して､増え続けるCicorの顧客要求､フレキシブルプリント回路(FPC)のフラインドホールやスルーホールビアの加工に役立てる｡
　CapStoneシステムの特許技術により銅開口部や誘電体クリーニングがシングルパスで可能になる｡他のシステムではマルチパスが必要とされている｡ESI AcceleDrill､MKS最新世代ビーム位置決め技術によりCapStoneシステムは､システムの新しいレーザのハイパワーと高繰り返しレートを利用して前例のない加工効率を達成できる｡
　ESIブランドは､マイクロマシニングやマイクロ電子産業向けのレーザベース製造ソリューションにおけるイノベータであり､CapStoneシステムは､スマートフォンや他のハンドヘルド機器など､コンシューマーエレクトロニクスで広く採用されているFPCに最適化されている｡同システムは､利用可能な最高の生産性を提供するとともに､ビア径や位置など､重要パラメータで高水準の精度と正確さを維持する｡

(詳細は､http://investor.mksinst.com/)