KLA、欠陥検査・レビューの新ポートフォリオを発表

July, 22, 2019, Milpitas--KLA Corporationは、光学式欠陥検査システム392xと295xおよび電子ビーム欠陥レビューシステムeDR7380を発表した。
　新しい検査システムは、同社主力商品であるパターン付きウェーハプラットフォームを発展させたもので、光学検査を規定する速度と感度を強化したことが特徴。新しい電子ビームレビューシステムは欠陥の根本原因を探れる技術革新により製品価値を一層高めている。今回発表したポートフォリオは、最先端の3D NAND、DRAM、およびロジックICsの製品ライフサイクル全体通して、市場へ投入するまでの時間を短縮可能にするように設計されている。
　「次世代メモリーおよびロジックチップの収益を確保しながら製造するには、従来にないプロセス制御が必要である」とKLAのグローバルプロダクツグループの上級副社長 （Executive Vice President）､Ahmad Khanは語っている。「デバイスの形状が複雑化し新しい素材が利用されることで、その構造は一層小さく、狭く、高くそして深くなっている。害のない物理的な変動と欠陥との区別､つまりノイズから信号を区別することが､非常に困難になっている。この業界の継続的な進歩のために設計した、当社の光学および電子ビームのエンジニアリングチームは、革新的な一連の欠陥検査およびレビューシステムの組み合わせを開発した」と同氏はコメントしている。
　392xおよび295xの光学パターン付きウェーハ欠陥検査システムは、比類ないレベルの感度、スループットおよび歩留まりに関わる欠陥分類を実現している。これは、広帯域プラズマ照明技術、センサーアーキテクチャ、チップ設計情報の統合技術を大幅な進歩を利用しているからである。その結果、これらの新しいシステムを利用すれば、業界をリードしていた先行製品よりも迅速な欠陥検出、歩留り習得加速、およびより包括的なインライン監視ができるようになる。392xおよび295xシステムは、異なる波長帯域を使用することで、すべての層の検査アプリケーションをカバーしている。EUV（極紫外線）リソグラフィの品質管理やシャロートレンチ分離(STI)からメタライゼーションまでのすべてを含む。
　クラス最高の画質および一度の観察で完全欠陥パレート図を供給できる独自の機能を搭載したことで、eDR7380電子ビームウェーハ欠陥レビューシステムは、開発における欠陥の原因検出の迅速化、欠陥異変検出の迅速化、および生産時のより正確で有用なデータ収集を可能にしている。このシステムは、脆弱なEUVリソグラフィプロセス層の検査ができる設備である。KLA検査官との独自の連携機能により、結果が出るまでの時間が短縮される。また、KLA特有の幅広いアプリケーションへのアクセスが可能になり、スマートサンプリングと効率的な欠陥データ相互共有を通し検査感度が向上する。
　392x、295xおよびeDR7380システムは新規に入手することも、前世代の39xx、29xxまたはeDR7xxxシステムからのアップグレードも可能。これらのシステムは、工場の設備投資を保護するために、将来的にアップグレードできるように設計されている。

(詳細は、https://www.kla-tencor.com/)