世界初GaN-on-SiモノリシックフルHD microLEDボンドディスプレイ

May, 17, 2019, Roborough--拡張現実/混合現実(AR/MR)ディスプレイアプリケーション向けのmicroLED技術の最先端埋込技術開発企業､Plesseyは､バックプレーンパートナーJasper Display Corp (JDC)とともに､同社のモノリシックmicroLEDディスプレイで大きなな成果を発表した｡

完全なツールセットへの大規模資本投下に続いて同社はJDCとの継続的な提携で､ウエハとウエハのボンディングを成功させた｡Plesseyは､同社のGaN-on-SiモノリシックmicroLEDウエハとJDCのeSP70シリコン特許バックプレーン技術とのウエハレベルボンディングを成功させ、その結果､対処可能なLEDを収容したmicroLEDディスプレイが可能になる｡

ウエハレベルボンディングは､大きな技術課題であり､GaN-on-Si LEDウエハと高密度CMOSバックプレーンの間ではこれまでに達成されていなかった｡

Plesseyは､2019年4月初めに､世界で初めてウエハとウエハの接合に成功した｡この重要な成功には､今度は､完全な機能的､電気的､機械的接合が後に続き､完全稼働可能なmicroLEDディスプレイとなる｡

PlesseyのmicroLEDディスプレイの特徴は､8 µmピッチの1920×1080(FHD)アレイ電流駆動モノクロームピクセル｡1つ1つのディスプレイは､microLEDピクセルを制御バックプレーンに接続するために､200万以上の個別電気接続を必要とする｡JDCバックプレーンは､各ピクセルを独立した10 bit単色制御している｡完全なLEDウエハをCMOSバックプレーンウエハにボンディングするので､ウエハ間には1億以上のマイクロレベルボンドが存在する｡
　Plesseyのエピタキシ､先端製品開発ディレクタ､Dr Wei Sin Tanは､｢これは､当社のmicroLEDディスプレイ技術の開発における重要な精かである｡われわれが知る限りでは､これは､正に世界初である｡これこそ､業界が待ち望んでいたものであり､microLED発光型ディスプレイアプリケーションに新たな市場を開くものである｣とコメントしている｡

(詳細は､http://www.plesseysemiconductors.com)