Rockley Photonics､シリコンフォトニクスプラットフォーム完成

February, 1, 2019, San Jose--Rockley Photonicsは,大規模ファウンドリ環境で､動作する完全集積シリコンフォトニクスプラットフォーム完成を発表した｡
　同社は､今まで、大量アプリケーションで集積フォトニクスの広範な採用と実装を妨げていた大きな技術課題克服に成功した､と主張している。同社顧客へのチップセット出荷は始まっており、それを実装した製品は、生産曲線を引き上げることになる。
　集積フォトニクスプラットフォームにより、フォトニクスではローコスト、高価値ウエファ加工が可能になる。これは､Rockleyが取引するパートナーのアプリケーションにおける多くの製品機会の要となる｡例えば､光センシング､3Dレーザイメージング､AIコンピューティング接続など｡それは､今日までのウエファスケールシリコンフォトニクスで経験された主要問題を解決する,例えばアクティブ精密ファイバアライメントは排除される｡シングルチップで完全機能､マイクロエレクトロニクスやシステムとの最適化された集積が可能になる｡
　同社チェアマン/CEO､Andrew Rickmanは､｢パートナーの一例では､AOCsおよびトランシーバは､Hengtong Optic-Electric Suzhouとの合弁会社が製造する｡われわれが提供する､プラットフォーム派生フォトニクスとエレクトロニクスチップセットは､データセンタ拡張に必要な大規模拡張を容易にするための決め手になる｡AIコンピューティング接続や5Gバックホールでは､高帯域と高密度光入出力が必須であり､またコストと電力利用が極めて重要である｣とコメントしている｡
　強力なASICs､つまりoptoASICsでは､高密度イン･パッケージ光接続がアプリケーションの一つであり､これはRockleyの多様な技術プラットフォーム開発の目的である｡昨年､Rockleyは,世界初のシングルASIC Level 3データセンタルーティングスイッチでこの技術を実証した｡スイッチには､SMFを使った100Gネットワークポートが集積されている。
　「トランシーバ機能を完全集積するプラットフォームの能力により、それは、旧来のチップ・オン・ボード、労働集約的組み立て作業を利用する他のトランシーバソリューションとは区別される。その多様性は、ローコスト、差別化された製品セットの垂直統合への道であり、データリンクが400G以上になろうとしているので、これはAOC/トランシーバ市場のような大規模な確立された市場で新たな競争力となる」と同氏は話している。
(詳細は、https://rockleyphotonics.com/)