AOI､400Gシリコンフォトニクス光モジュールをサンプル提供

January, 24, 2019, Sugar Land--Applied Optoelectronics, Inc. (AOI)は､シリコンフォトニクス技術に基づいた400G光モジュールのサンプル提供を発表した｡
　モジュールは､AOIのシリコンフォトニクスプラットフォームをオンボードオプティクス(OBO)の仕様に適合するように設計されている｡これは､AOIが活動メンバーになっているオンボードオプティクスコンソーシアム(COBO)が先頃発表したversion 1.1オンボード光モジュール仕様で説明されているものである｡
　従来のプラガブル光モジュールと違い､OBOモジュールは､インタフェース速度400Gbps～1.6Tbpsの高速データスイッチに使用できるように設計されている｡光モジュールがそのようなスイッチ内のサーキットボードに直接結合されるように光モジュールを設計することで､OBOモジュールは､スイッチへの光インタフェース密度を高めることができる｡次にスイッチファブリックを通してさらにデータスループットを増やせることになる｡これは､冷却と電気インタフェースの簡素化にもなる｡この2つの領域は､従来のプラガブルモジュールでは、インタフェースの速度増とともに難しさが増す｡
　AOIのサンプルOBOモジュールは特に､大規模データセンタ用次世代スイッチを開発している顧客向けに設計されている｡これらのスイッチは､100Gbpsインタコネクトから､段階的に400Gbps以上に進化していくからである｡現在､モジュールは新しいシリコンベースの光技術を利用して16の光チャネルをサポートしており､総スループットが400Gbpsである｡このデバイスの将来バージョンは､同じシリコンフォトニクス技術を活用するが､帯域は光チャネルあたり最大100Gbpsとなり、究極的には単一OBOモジュールで1.6Tbpsのデータスループットが可能になる｡これによって今度は､わずか8個の光モジュールを利用する次世代12.8Tbpsスイッチが実現し､32個の400Gbpsプラガブルモジュールを必要とする同等のソリューションと比較して､大幅な密度改善､消費電力削減となる｡
　AOIのAVPトランシーバ技術､David Chenは､｢昨年ECOCで16チャネルOBOプロトタイプのデモを行い､非常に好意的なフィードバックを得た｡このOBOモジュールは､いくつかの新技術を搭載している｡進んだシリコンフォトニクスベース光サブアセンブリ､AOIと当社の技術パートナーによるR&D活動の頂点である｡このプラットフォームは､400Gbpsを越え､1.6Tbpsを可能にするソリューションであるとわれわれは考えている｣と話している｡