II-VI Incorporated､ポンプレーザの製造能力拡大

July, 12, 2018, Pittsburgh--II-VI Incorporatedは､同社の差別化された製品ポートフォリオに対する需要増に対処するために､980nm励起レーザ製造ラインの能力を拡大する計画を発表した｡これに含まれるのは､チューリッヒおよびCalambaのウエハファブとチップ･オン･キャリアアセンブリ､中国深圳の励起レーザモジュールアセンブリ｡同社は､中国深圳の現在のファシリティリースの延長を完了した｡
　特に､II-VIは､データセンタインタコネクトの力強い需要､ROADMsの伸び続ける需要に対処するために製造能力を増強する｡この新しい製造能力は､2018年暦年末までに稼働する予定である｡
　II-VIポンプレーザ部門ゼネラルマネージャー､Simon Lotenは､｢以前に議論したように､当社は光通信向け製品の需要増を見込んでいる｡当社のマイクロ励起レーザは､われわれの最新イノベーションの1つであり､小型化では新たな基準設定である｡これにより､次世代データセンタインタコネクト向けにアンプ内蔵トランシーバが可能になる｣とコメントしている。
　II-VIの半導体レーザチップは､スイス､チューリッヒで設計製造され､20年を超える高信頼の遺産がある｡フィリピン､CalambaのII-VI製造工場は､レーザサブアセンブリ向けに､最先端の自動アセンブリラインを導入している｡サブアセンブリは､中国深圳のII-VIオペレーションに出荷され､ポンプレーザモジュールアセンブリが中国で完成する｡II-VIの深圳は､300万を超えるポンプレーザを出荷しており､その大半はII-VIブランドである｡