LG Innoteck､220lm/W対応フリップチップLEDパッケージを開発

January, 22, 2018, Seoul--LG Innotekは､｢先進的フリップチップLEDパッケージ｣開発を発表した｡新開発のパッケージは､300℃ハンダプロセス後でも性能劣化なく､高効率と高光束を示している｡
　LG Innotekは､最先端の半導体技術を適用することで信頼性を著しく改善する高品質フリップチップLEDパッケージを開発した｡その結果､中出力と高出力の両方で高効率､高光束プレミアム照明製品の商用化が可能になった｡
　フリップチップLEDは､3年ほど前から高出力LED光源としてBLU(バックライトユニット)業界の注目を集めている｡チップの電極をPCB基板の上面に､接続線を用いることなく直接取付けることができ､ワイヤの分離を防ぎ､優れた放熱性能を確保できるからである｡
　既存のフリップチップLEDパッケージは､CSP形状で高出力LED光源としてのみ商用化されてきた｡反射性白色レジンを含まず､プロセスが相対的にシンプルだからである｡しかし､市場に出回っている既存パッケージには重大な欠点がある｡高温に晒されると､チップと基板間のボンディングが溶け､チップの位置が変わり､10％程度輝度が落ちる｡
　反射性白色レジンをともなう既存のフリップチップLEDパッケージで照明品質を確保するのは難しかった｡照明モジュールおよび最終製品を製造する一部のプロセスの温度が250℃以上となるからである｡
　LG Innotekが開発した新しい高品質フリップチップLEDパッケージは、安定的に220lm/Wの高効率を達成する｡チップと基板とのボンディングが､250～300℃でも溶けないからである｡同社の代表によると､照明会社はこのフリップチップLEDパッケージを使って､光品質を犠牲にすることなく､プレミアム電球､チューブ､フラットパネル照明を製造できる｡
　LG Innotekは､パッケージの内部構造を改善し､独自の製造プロセスを設計し､既存のフリップチップマウンティング技術を強化することによってフリップチップLEDパッケージを開発した｡チップの内部構造は、独自の技術で新設計され､効率と放熱性能を最大化している｡
　また、同社は製品の高品質に注力しており､6000時間以上に信頼性試験を行った｡この｢高品質フリップチップLEDパッケージ｣は､顧客の要求により高温熱衝撃を適用したときでも安定した性能を達成した｡厳しい品質評価プロセスにより､この製品の開発に2年を要した｡
(詳細は､www.lginnotek.com)