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Espros、ライダの3D TOFセンサチップでBenewakeと提携

November, 2, 2017, Sargans--ESPROS Photonics AGと中国のBenewake Incorporationは、ロボティクスと自動運転車両向けに次の12ヶ月で6ケタ数の3D TOFセンサチップの供給で合意した。このフレーム注文は、両社間のエンジニアリング協力締結でもあり、この契約でESPROSはepc600/epc610製品ファミリの感度を十分に成長させ、BENEWAKEは障害物回避、SLAMおよびAIアプリケーションに適用されるDE ライダを開発した。さらに、BENEWAKEは、ESPROS TOFチップファミリに基づいたセンサ製品ライン全体を開発した。
 BENEWAKEのCEO/創設者、Yuan Li氏によると、現状の同社の主要株主は中国の掃除機メーカーである。「ロボットと自動ガイド車輌(AGV)は、自動運転分野の先駆者であり、したがって、自動車メーカーは、当社の開発ステップを注意深く見守っている。代理店Sufficeが紹介したESPROSセンサチップは、当社がライダに必要としている機能を持っている。ESPROSの支援により、当社は彼らの様々なチップの動作モードを深く知ることができ、非常に価値のあるTOFアプリケーション経験をわれわれの設計にもたらしてくれた。これは、ESPROSチップのBENEWAKE ライダシステムへの組み込みに貢献する」と語っている。
 「この最初の契約で、初代ライダシステムを発売する。いくつかの他のプロジェクトが現在進行中であり、今回の契約は長期的な実りのある協力の出発点である」と同氏は付け加えている。