ⅡⅣ社、波長安定化980nmアンクールドポンプレーザモジュール発表

September, 12, 2016, Pittsburgh--II-VI社(II-VI Incorporated)は、新しいアンクールド980nmポンプレーザモジュールを発表した。モジュールは8ピンmini-DILパッケージに特許申請中のパッケージ波長安定化機構を内蔵している。
　100 Gb/s以上で動作する高ビットレートトランシーバは継続的に小型パッケージ化している。これは、高密度・高帯域装置を求める通信キャリアやクラウドサービスプロバイダの要求に応えるためである。II-VI社の新しい980nmアンクールドポンプレーザモジュールは、波長安定化機構を小型8ピンmini-DILパッケージに内蔵しているので、ファイバピグテールアセンブリの外部FBGが不要になっている。II-VIの新しい980nmアンクールドポンプレーザは、80µm低曲げ損失、小曲げ半径、PMDピグテールを特徴としている。これにより小型トランシーバパッケージ内で光増幅が可能になる。
「当社の超コンパクト光コンポーネントにより、当社は急成長する100 Gb/s CFP2-ACO市場向けトランシーバ内蔵光アンプ用ポンプレーザとマイクロオプティクスのリーダーとなる」と光コミュニケーショングループ、製品マーケティング・戦略担当VP、Dr. Sanjai Parthasarathiは説明している。さらに同氏は、「当社のアンクールドmini-DILポンプレーザは、引き続き最小の市販品となる。波長安定化技術内蔵により、これらのポンプレーザは、成長が続く光増幅される高ビットレートコヒレントトランシーバ市場向けの最も多様性の高いソリューションになる」と付け加えている。
　新しい980nmポンプレーザは、今日までに200万個以上のモジュールが出荷されているII-VIの実績あるOC-2パッケージングプラットフォームをベースにしている。これらは、II-VIの市場で実績あるG09レーザを使用して、優れた波長ロック性能、信頼性と安定性を確実にしている。新しい980nmポンプレーザは、マイクロオプティクス技術プラットフォームをベースにしたII-VIの超コンパクトハイブリッドパッシブとともに、トランシーバ形状で低ノイズとハイパワー光増幅を可能にしている。これは、以前には達成不可能であったが、今可能になっている。