Intel、データセンタ接続用にシリコンフォトニクスモジュールを発表

August, 24, 2016, San Francisco--インテルは新しいシリコンフォトニクス製品を発売する。
　Intelのデータセンタグループのジェネラルマネージャ/EVP, Diane M. Bryant氏は、2016 Intel Developer Forumで、Inte初のシリコンフォトニクス100G光トランシーバが一般入手可能になったと発表した。
　Intel PSM4シリコンフォトニクスモジュールは、100Gb/sを2km伝送することができ、データセンタの「スパイン」で高速データシェアを容易にする。この技術は、エレクトロニクスと光コンポーネントの両方を単一のシリコンピースに統合する長年の研究成果であり、これによりコストが低減し、製造が容易になる。
　この種の進歩は、チップ上のコンポーネントが数年ごとに倍になると言うムーアの法則上にチップ業界を留めるものである。ムーアの法則は、1960年代にIntelチェアマン、Gordon Mooreが予言して以来、維持されているが、それは近年減速も顕在化してきている。
　Bryant氏によると、Intelは16年にわたりシリコンフォトニクスに取り組んできた。シリコンフォトニクスを動作させるのはIntelが初めてである。
　データ伝送の他の方法は、光技術を必要とすることが多く、これはシリコンベースの製品と比べて製造が難しくコストがかかる、とIntelのクラウドコンピューティンググループVP、Jason Waxman氏は指摘している。シリコンフォトニクス製品は、ハイブリッドレーザを使用している。
　マイクロソフトは、シリコンフォトニクス技術を同社のAzureデータセンタで利用するアーリーアダプタである。マイクロソフトは、IntelのAltera事業からのFPGAsも同社データセンタに導入し始めている。
　Bryant氏によると、データセンタトラフィックは12カ月で倍になる。Intelは、サーバ間の光接続だけに取り組んでいるわけではない。「オプティクスはいずれ、サーバ内で必要になる」とBryant氏は話している。