MACOM、100Gデータセンター向けに業界初のCWDM4 L-PICを発表

March, 11, 2016, Lowell--MACOM(M/A-COM Technology Solutions Inc)は、MAOP-L284CN、レーザを集積したシリコンフォトニックIC(L-PIC)を発表した。ターゲットは、CWDM4およびCLR4アプリケーション向けの100G伝送ソリューション。
　ビデオやモバイルによる爆発的なデータトラフィックに対応するために、主要なインターネットコンテンツプロバイダはハイパースケールデータセンターを建設している。これには、パワー効率が優れた、コンパクトでコストが最適化された、高速のインタコネクトソリューションが必要になる。MACOMのEtched Facet Technology(EFT)レーザは、高い結合効率を持つ、独自の自己整合プロセス(SAEFT)を用いてシリコンPICに結合されており、これによって製造コストを抑え、パワー効率の優れたソリューションが実現する。
　MACOMのMAOP-L284CNの特徴は、4レーザ(1270, 1290, 1310, 1330 nm)とCWD MMUX集積の高帯域MZM。各チャネルは最高28Gb/sで動作する。L-PICは標準SMFで動作し、ファイバアライメント、システム初期化、クローズドループ制御用の集積タップディテクタを持つ。この4.1×6.5㎜ダイの出力エッジカプラに位置合わせされたファイバが、このデバイスをQSFP28トランシーバアプリケーションに実装するための唯一の光学的要件になる。MACOMは、CDR集積のMASC-37054A変調器ドライバも提供しており、これはL-PICの最適化された性能と消費電力に適合するものである。
　「シリコンベースの光集積回路、PICは、変調器やマルチプレクサなどの光デバイスの単一チップへの集積を可能にする。MACOMのL-PICは、高歩留まり、高結合効率でレーザをシリコンPICsに位置合わせする重要な課題を解決するものであり、これによってSi PICsの普及が、データセンター内の高速光インタコネクトにとって現実になる、とわれわれは考えている」とMACOMの高速ネットワーキング戦略担当VP、Vivek Rajgarhia氏はコメントしている。