Semtech、OFC20206で1.6TライブデモでAIインタコネクトリーダーシップ紹介

March, 25, 2026, Camarillo--高性能半導体、IoTシステム、クラウド接続サービスソリューションのリーディングプロバイダーであるSemtech Corporation(Nasdaq: SMTC)は、OFC 2026のブース#1812にて高速集積回路(IC)のポートフォリオのライブデモンストレーションを行う。デモンストレーションは、AIおよびデータセンタインタコネクト(DCI)アプリケーション向け224Gおよび448Gソリューション、さらに次世代パッシブ光ネットワーク向けのXGS-PON(10 Gigabit Symmetrical Passive Optical Network)ソリューションも紹介される予定。

Dell’Oro Groupによると、2026年は1.6 Tbpsのスイッチの大量導入初年度となり、800 Gbpsを上回る速度が予想されており、出荷から1〜2年で500万ポートを超える見込みである。同社はまた、AIクラスタの継続的な拡大に支えられ、2026年にはAIネットワーキング支出の二桁成長が見込まれると予測している。

「AIインフラを定義する企業は、断片化されたポイントソリューションから組み立てるのではなく、信号チェーン全体で統合している」と、信号完全性製品マーケティング担当VP、Amit Thakarは語っている。「Semtechはそのポジションを意図的に構築しており、OFCは顧客がその実態を目の当たりにする場所である。ライブの1.6Tおよび3.2Tデモンストレーション、マルチベンダエコシステムの検証、それにこれまで以上に光スタックに深くまで拡張されたポートフォリオである。」

OFC2026でのデモンストレーション

AIスケールアップのための高速銅線インタコネクト:SemtechはGN8234リドライバーICを用いて、NVIDIA 224G/レーンSerDesへのライブトラフィックを実行させ、超低消費電力・低遅延の1.6Tアクティブ銅ケーブル(ACC)を実証する。さらに、Semtechは次世代GN8304リドライバを用いて、1チャネルあたり448Gの3.2T ACCを実証し、銅線リンクによる増加したデータスループット要件に対応する。

データセンタおよびAIスケールアウト向けのマルチベンダー1.6T光インタコネクト:

InPレーザおよびゲインチップ技術:Semtechは、コヒレント光モジュールにおける可変可能なレーザアプリケーション向けに高性能・高出力のCバンド利得チップを披露。

次世代448G/レーン物理媒体依存(PMD)IC:SemtechはTN622モジュレータードライバとTN14740 TIAを448G/レーンで実証し、AIワークロードの増大する帯域幅要求に対応するための進歩を強調する。

PON:ライブデモンストレーションでは、次世代XGS-PONネットワーク向けのGN7153C光線ターミナル(OLT)コンボICとGN28L46バーストモードTIAを組み合わせて使用する。