Semtech、HieFo買収によりデータセンタポートフォリオを拡大

March, 17, 2026, Camarillo--高性能半導体、IoTシステム、クラウド接続サービスソリューションのリーディングプロバイダ、Semtech Corporationは、カリフォルニア州に拠点を置く高効率インジウムリン化物(InP)光電子デバイスの株式非公開メーカー、HieFo Corporation(HieFo)の買収を発表した。
この製品はデータセンタ間接続(DCI)およびデータセンタ内インタコネクトで使用される光トランシーバ向けである。

HieFoのセムテック半導体ソリューションポートフォリオへの追加は、米国の技術サプライチェーンを強化し、AIインフラ構築の重要な転換点に新たな能力とレジリエンスをもたらす。この取引はまた、光モジュールサプライチェーンの重要なアップストリームコンポーネントをSemtechの成長するデータセンタプラットフォームに直接統合する強力な機会であり、データセンタネットワーク接続のための広範なチップセットポートフォリオに新たな重要な要素を加える。

「1.6Tおよび3.2Tデータセンタアーキテクチャへの進化は、光インタコネクトの複雑さにおける根本的な転換を示している。HieFoの実績あるInP技術(レーザやゲインチップを含む)と、Semtechの業界をリードするTIAやレーザドライバを組み合わせることで、コパッケージ光学(CPO)やニアパッケージオプティクス(NPO)を含む次世代光学プラットフォーム向けの包括的なソリューションを顧客に提供し、Semtechの高帯域幅・低消費電力・低遅延ネットワークソリューションのリーダーとしての地位を強化する。同様に重要なのは、この買収を通じてSemtechに持ち込む人材と国内の能力を強く信じており、彼らの成長と成功に投資することを約束することだ」とSemtechの社長/CEO、Hong Houはコメントしている。

HieFoソリューション

HieFoは、40年以上にわたる光電子デバイス分野の革新を活かし、AI接続市場に対応する革新的かつ省電力な光電子部品ソリューションの開発を続けている。HieFoのコア技術は、InPベースのゲインチップと分布帰還(DFB)レーザチップに集中している。ゲインチップは、データセンタアプリケーションで使用されるコヒレント光トランシーバを駆動する可変レーザに組み込まれた発光構成要素。さらに、HieFoのDFBレーザプラットフォームは、光トランシーバモジュールで使用される強度変調直接検出(IMDD)リンクにおいて、温度に対して最高水準の電力変換プラグ効率(WPE)を提供する。

HieFoを買収することで、Semtechは業界をリードするトランスインピーダンス増幅器(TIAs)やレーザ/変調器ドライバと並行してInPオプトエレクトロニクスチップ性能の共同開発・共同最適化が可能となり、高帯域幅トランシーバ向けに最適化された電子光電子フォトニックチップセットを創出する。この統合レベルの統合により、レーザ・変調器・ドライバインタフェース全体でより厳密な性能最適化が可能となり、システムの消費電力を削減し、1.6Tおよび次世代3.2T光モジュールの厳しい要件に対応するための差別化された製品を提供する。