Ayar Labs と Alchip、コパッケージドオプティクスでAI インフラストラクチャを拡張

September, 18, 2025, London--大規模 AI ワークロード向けのコパッケージオプティクス (CPO) のリーダー Ayar Labs と、高性能 ASIC のリーダー Alchip Technologies は、AI スケールアップ インフラストラクチャを加速するための戦略的パートナーシップを発表した。
このコラボレーションは、強化されたパフォーマンス、効率、拡張性を提供する高度な AI アクセラレータとプラットフォームに対するハイパースケーラーの需要を満たす。

この新しいパートナーシップは、Ayar Labsの業界をリードするCPO技術、Alchipの高度なパッケージングの専門知識、TSMCの高度なパッケージングおよびプロセス技術を統合し、光エンジンの生産と採用を加速する堅牢なエコシステムを構築する。

「Ayar Labs のコパッケージオプティクス技術は、銅線インタコネクトの制限を取り除くことで、AI インフラストラクチャの次の時代を切り開く。当社の光I/Oイノベーションと、高度なパッケージングにおけるAlchipの深い専門知識を組み合わせることで、省電力で高性能なAIシステムへの移行を加速するエコシステムを構築している」と、Ayar Labs の CEO 兼共同創設者 Mark Wade はコメントしている。

従来の銅線ベースのインタコネクトでは、AI ワークロードに追いつくことができなくなった。このパートナーシップは、Ayar Labsの光I/O技術をAlchipの高性能ASICに実装することで、従来のパフォーマンスのボトルネックを克服し、マルチラックのスケールアップシステムアーキテクチャを可能にするのに役立つ。これにより、大規模なシステムやデータセンタ間で拡張されたメモリとコンピューティング リソースのための高帯域幅、低遅延の接続が解放され、消費電力を削減しながらインタラクティブ性が劇的に向上する。

「現在および将来のAIワークロードには、革新的で、多くの場合協力的な高度なパッケージング設計の専門知識と、量産に対応したソリューションが必要だ。Alchipは、Tier 1ハイパースケールの顧客にサービスを提供するためのスキルセット全体を備えていることを市場に証明した」と、Alchip Technologiesの会長兼CEO、Johnny Shenは話している。「当社はAyar Labsと協力して、要求の厳しい高性能次世代設計に最先端の光I/O技術をもたらし、ハイパースケーラーが新しいレベルのデータスループットとエネルギー効率を達成できるよう支援している。」

Ayar LabsとAlchipは、COUPE、TSMC-SoIC、高度なプロセスノードなどのTSMCのパッケージングおよびシリコン技術を使用して、重要なデータ移動のボトルネックに対処し、新しいシステムアーキテクチャを実現している。その結果、次世代の AI インフラストラクチャ CPO 導入のためのスケーラブルで反復可能なパスが実現するのである。

Ayar Labs と Alchip は、今後数週間以内に、AI データセンターのスケールアップのためのパートナーシップと共同 CPO ソリューションに関する詳細を共有する予定である。