August, 6, 2025, San Jose--大規模なAIワークロード向けのコパッケージオプティクス(CPO)のパイオニアAyar Labsは、Vivek Khanzodéがエンジニアリング担当副社長として入社し、リーダーシップチームを拡大するとを発表した。
大量生産とCPOの採用に向けた取り組みを支援するために、同社は台湾に新オフィスを開設し、サンノゼ本社の規模を2倍に拡大した。これらのマイルストーンは、光インタコネクトでAIコネクティビティを変革するという同社のミッションを強化するものである。
「業界がCPOソリューションへの移行を加速する中、Ayar Labsがこの市場移行をリードするために断固たる措置を講じている」と、Ayar Labsの共同創設者/CEO、Mark Wadeはコメントしている。「台湾での拡大により、当社は世界の半導体エコシステムの中心に位置付けられ、世界クラスの人材にアクセスし、主要な業界プレーヤとのパートナーシップを深めることができる。Vivekのようなリーダーの専門知識と組み合わせることで、顧客が次世代のAIインフラストラクチャに革命を起こすために必要なソリューションを提供する準備ができている。」
Khanzodé は、Marvell Technology, Inc. から入社し、年間数億出荷される製品のシリコン前およびシリコン後の検証を主導した。30年以上にわたるエンジニアリングリーダーシップの経験を持つ先見の明ある半導体エグゼクティブであるKhanzodéの複雑な半導体製品のスケーリングに関する深い専門知識は、Ayar Labsが大量生産と商業採用に向けて構築する上で重要な役割を果たす。
さらに、同社は最近、台湾の新竹に新しいオフィスを開設し、高度なチップ製造において重要な役割を果たしている。これにより、Ayar Labsは地元の台湾の半導体エコシステムと緊密に協力し、この地域の優れた人材プールを活用することができる。約3年前に同社の製造・オペレーション担当副社長として入社したScott Clarkは、台湾での同社の事業の監督を含むように役割を拡大する。Clarkは台湾を拠点とする。
Ayar Labsのリーダーシップチームとグローバルなプレゼンスの拡大は、同社にとって重要な時期に行われる。今年初めに発表された業界初のCPO用UCIe光インタコネクトチップレットは、AIインフラストラクチャのパフォーマンスと効率を最大化し、遅延と消費電力を削減することでデータのボトルネックを解消する。さらに、Ayar Labsは、AMD、Intel Capital、NVIDIAなどからシリーズDの資金調達で1億5,500万ドルを確保し、スケーラブルで費用対効果の高いAIインフラストラクチャのニーズに対応した。
(詳細は、https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-strengthens-leadership-team/)