CIR、チップレベル光インタコネクト市場予測、2020年に9億9000万ドル

March, 4, 2015, Charlottesville--CIRは、チップ間光インタコネクト(2015-2024)レポートを発表した。
　CIRによると、「インタコネクトボトルネック」が、あらゆる光デバイスメーカー、ケーブルメーカーにビジネスチャンスとなる。プロセス拡大、消費電力、動作周波数など全てが、メタルインタコネクトから脱して光への移行の必要性を示している。この必要性は、新たなノード毎に高まっている。メタルトラックを持つハイパフォーマンスプロセッサでは、クロック分配だけで全チップパワーの最大50％を使う。
　このレポートでCIRは、チップレベル(オンチップとチップ間の両方)光インタコネクトの最新商用開発と、世界の重要研究機関によるこの分野の進捗との両方を分析している。レポートの範囲に含まれるのは、オンチップとチップ間光インタコネクトの見通しに影響を与える、ごく最近のアーキテクチャ、デバイス、材料についての調査。このレポートで取り上げている話題には次の点が含まれている。

・光エンジンの立ち上がりと、これらが今後のチップ間接続にどのように適合するか。これらのデバイスと材料に用いられるアーキテクチャが、デバイスサイズの縮小にともなってどのように変わるか。この先10年の光エンジンの収益可能性はどうか。
・新しいフォトニックデバイスがオンチップ/チップ間接続でどのように用いられるかについての判断、化合物半導体 vs.シリコンフォトニクスアプローチの市場潜在力分析。
・新材料を用いる光インタコネクションに対する市場アプローチ。ポリマは、歴史が長い材料であり、最終的に役割を見いだす可能性がある。カーボンナノチューブを用いる光インタコネクションの考えられるロードマップも考慮されている。
・3Dアーキテクチャやたのソリューションを用いるCMOS適合光インタコネクションの商用化。
　このレポートは、チップレベル光インタコネクション商機がどこで、いつ現実になるか、およびその価値についての評価を10年スケールで分析している。