April, 28, 2025, San Francisco--Grand View Research, Inc.の新しいレポートによると、世界のEUVペリクル市場規模は2030年までに16億ドルに達すると予想されており、2025~2030にCAGR 14.4%ので成長する見込である。
半導体業界が5nm、3nm、以下などのより小さなプロセスノードに移行しており、次世代チップ製造に求められる高分解能と高精度を実現するためには、極端紫外線(EUV)リソグラフィが不可欠となっている。EUVペリクルは、リソグラフィプロセス中の粒子汚染からフォトマスクを保護する重要なコンポーネントとして機能し、それによって歩留まりを向上させ、欠陥を減らす。したがって、高度な半導体生産環境における標準ソリューションとしてペリクルの採用がますます重要視されるようになった。
また、民生用電子機器やコンピューティング技術の急速な拡大も重要な要因であり、高効率で機能強化された高性能チップが求められている。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、ハイエンドパソコンなどのデバイスの普及に加え、5G、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)などの技術の統合により、高度な半導体デバイスの必要性が高まっている。その結果、チップメーカーはEUV露光装置への投資を増やしており、欠陥を最小限に抑えて大量生産をサポートするための高品質で信頼性の高いEUVペリクルの需要が高まっている。
ペリクル材料の技術的進歩は、EUVペリクル市場の成長にさらに貢献している。カーボンナノチューブ(CNT)ペリクルやその他の次世代材料などのイノベーションは、従来の代替品と比較して、光透過率、熱安定性、機械的耐久性が向上している。Imecと三井化学のパートナーシップなどの戦略的提携により、これらの先進的なペリクルソリューションの開発と商業化が加速している。これらのイノベーションは、EUVリソグラフィの全体的な効率を向上させ、半導体デバイスの継続的なスケーリングを支えている。
主要な業界参加者の存在と積極的な関与も、EUVペリクル市場を前進させる上で重要な役割を果たしている。ASML Holding N.V.、FUJIFILM Holdings Corporation、Entegris、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.などの企業は、ペリクルの性能と製造のスケーラビリティを向上させるための研究開発に多額の投資を行っている。これらの取り組みは、半導体製造の複雑化に対処し、安定したサプライチェーンを確保し、高性能チップに対する世界的な需要の高まりに対応するために重要である。
EUVペリクル市場レポートのハイライト
・材料別では、カーボンベースセグメントが市場をリードし、その優れた材料特性と半導体メーカーからの高まる需要に牽引され、2024年には95.0%という最大の収益シェアを占めた。
・アプリケーション別では、半導体ファウンドリセグメントが市場を独占し、高度な半導体製造プロセスに対する高まる需要に牽引されて、2024年には60.4%の最大の収益シェアを占めた。
・地域別では、APAC地域が市場を独占し、2024年には約65.3%の最大の収益シェアを占めたが、これは半導体製造における同地域の優位性に牽引され、台湾やブラジルなどの国々が高度なチップ生産をリードしている