OpenLightとTFC提携、半導体製造と光通信システムのSiPhバックエンドプロセスを迅速に推進

April, 25, 2025, Santa Clara--カスタムPASICチップの設計と製造で世界をリードするOpenLightは、Silicon Photonicsのバックエンドプロセスの推進を目指し、光サブアセンブリ統合ソリューションと高度なオプトエレクトロニクスパッケージ製造サービスのリーディングプロバイダSuzhou TFC Optical Communication Co., Ltd.(TFC)と新たなエコシステムパートナーシップ締結を発表した。
この提携により、ウエファ処理から光エンジン用FAU(Fiber Array Unit)サブアセンブリまでのバックエンド手順が合理化され、データセンタのAI/MLとLiDARおよびセンシング市場における光インタコネクトの需要が高まっており、サプライチェーンを最適化し、より低コストで市場投入までの時間を短縮する包括的なソリューションが提供されるようになる。

SiPh採用が拡大するにつれて、サプライチェーン全体も需要を満たすために成熟する必要があり、増大する市場ニーズに対応するためには、複数の大量生産能力が必要になる。現在、光エンジンのFAUサブアセンブリにバックエンドウエファプロセスを管理できるサプライヤの数は限られている。OpenLightとTFCのエコシステムパートナーシップにより、サプライチェーンを合理化し、効率的なワークフローと簡素化されたプロセスを作成することで、顧客が製造を拡大できるようにするための追加のワンストップショップが提供される。

パートナーシップの一環として、OpenLightはTFCの完成ウエファ取得の開発をサポートし、ウエファレベルのバンピング、テスト、研削、ダイシングなどのバックエンドプロセスを提供して、既知の良好なダイを提供する。顧客は、サブアセンブリを直接調達する柔軟性がある。

OpenLightのCEO 、Dr Adam Carterは「バックエンド半導体ウエファ処理を含むSiPh集積回路のパッケージングにおけるグローバルエコシステムの開発の一環として、蘇州TFC Co Ltdの技術および製造能力とともにサポートを受け、世界中の顧客だけでなく、当社がサービスを提供する中国市場の顧客も容易になることを非常に嬉しく思う」と話している。
「TFCの大量生産能力に関する専門知識と、受動部品技術およびソリューションに関する専門知識をOpenLightエコシステムに持ち込むことで、バックエンドのウエファ処理とパッケージングの課題に対処し、障壁を打ち破り、ヘテロジニアスに統合されたシリコンフォトニクスの幅広い業界採用が可能になる。」

「OpenLightは、拡張性に優れた統合を通じて顧客価値を高める上で重要な役割を果たしている。OpenLightと緊密に連携し、SiPh分野の高まる市場の需要をサポートできることを嬉しく思う。両社の知見とリソースを活用することで、PIC(Photonic Integrated Circuit)や半導体OSATのレーザエンジンの価値を高めることで、SiPhの普及を目指す」とTFCのCEO、Lucy Ouはコメントしている。