ロームとTSMC、車載GaNに関する戦略的パートナーシップ締結

December, 17, 2024, 東京--ローム株式会社（ローム）はTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）と、車載GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだ。

このパートナーシップは、ロームのGaNデバイス開発技術と、TSMCの業界最先端のGaN-on-Siliconプロセス技術を組み合わせることによって、高電圧・高周波特性の優れたパワーデバイスに対する需要の高まりに応えることを目指している。

GaNパワーデバイスは、現在、ACアダプタやサーバ電源などの民生品や産業機器で使用されている。サステナビリティとグリーンマニュファクチャリングのリーダーであるTSMCは、更に、電気自動車（EV）のオンボードチャージャやインバータなどの車載用途における将来的な環境効果を見込んでGaNテクノロジーを強化している。

今回のパートナーシップは、ロームとTSMCのGaNパワーデバイスにおける協力の歴史に基づいている。2023年には、ロームがTSMCの650V GaN HEMTプロセスを採用し、ロームのEcoGaNシリーズの一部として、Delta Electronics, Inc.のブランドであるInnergieの45W ACアダプタ「C4 Duo」をはじめ、民生品及び産業機器での活用が既に進んでいる。

ローム株式会社　取締役 専務執行役員　東 克己
「高周波動作が可能なGaNデバイスは、小型・省エネ化で脱炭素社会の実現に貢献できるため、大きな期待が寄せられている。これを社会に実装するためには、信頼できるパートナーが重要であり、世界トップの先進的な製造技術を持つTSMCと協力できることを非常に嬉しく思う。このパートナーシップに加え、GaNの性能を最大限発揮する制御ICも含めた、使いやすいGaNソリューションを提供することで、車載分野でのGaNの普及を促進していく。」

TSMC Senior Director of Specialty Technology Business Development　Chien-Hsin Lee
「GaNプロセス技術の次世代化を進めるなかで、TSMCとロームは車載アプリケーション向けGaNパワーデバイスの開発と製造に協業の範囲を拡大する。TSMCの高度な半導体製造技術と、ロームのパワーデバイス設計技術を組み合わせることで、GaN技術の限界を押し広げ、電気自動車（EV）への実装を推進していく。」

(詳細は、https://www.rohm.com)
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