Jabil、次世代AIとデータセンタ技術を可能にするSiPh能力拡大

October, 4, 2024, ST. PETERSBURG--設計、製造、サプライチェーンソリューションのグローバルリーダーJabil Inc.は、ハイパースケーラの需要拡大と次世代のクラウドおよびAIデータセンタの成長に対応するため、シリコンフォトニクス(SiPh)ベースの製品と機能への継続的な投資を発表した。
同社は、2024年の第4四半期にカナダのオタワの拠点で追加の機能を展開し、顧客の高度なフォトニクスパッケージング新製品導入(NPI)をサポートする予定である。

新製品導入(NPI)ラインは、フラックスレスフリップチップ、ファイバアタッチメント、精密ダイボンディング、ワイヤボンディングなど、フォトニクスの顧客が概念実証から大量生産まで迅速に拡張できるように設計された革新的な機能を備えている。これらの進歩は、特にCPO(Co-Package Optics)や高速オンボード接続などの高速コネクティビティ・アプリケーションにおいて、SiPhチップのパッケージングをサポートする。Jabilの専門知識を活用することで、顧客はフォトニクスソリューションのパフォーマンスと信頼性の向上の恩恵を受けることができ、最終的には運用の俊敏性とスケーラビリティを向上させることが可能になる。

「オタワのサイトの拡張は、Jabilにとってゲームチェンジャーである。この施設により、AIや次世代データセンタに合わせた高度なフォトニクスソリューションに対する需要の高まりに対応することができる。当社のNPI機能を通じて、顧客自身の製品開発の旅を支援することができ、独自のソリューションをゼロから開発する際のコストのかかる試行錯誤の必要性を大幅に減らすことができる」と、グローバルビジネスユニット担当エグゼクティブバイスプレジデント、Matt Crowleyは話している。

フォトニクスへの継続的な投資
Jabilは、800Gや1.6Tなど、現在および次世代のフォトニクスのスケーラビリティを向上させる業界初の「シリコン・ツー・ソリューション」製造アプローチのパイオニアであり続けている。また、800Gや1.6Tを超える次世代シリコンフォトニクス技術への投資も続けており、AIやクラウドコンピューティングをサポートし、最新のデータセンタのパフォーマンスの最適化と消費電力の削減に注力している。
(詳細は、https://www.jabil.com)