OIF、外部レーザスモールフォームファクタプラガブルＩA

August, 31, 2023, Northbrook--Optical Internetworking Forum (OIF)は、外部レーザスモールフォームファクタプラガブル(ELSFP)実装合意(IA)を発表した。これは、コパッケージ光システムおよび他のマルチレーザ外部レーザ光源アプリケーションに合わせたフロントパネルプラガブルフォームファクタを定義している。

ELSFP IAは、初のマルチソース、将来においても有効なフロントパネルプラガブル外部レーザ光源フォームファクタを導入する。目的は、進化する業界ニーズに対処すること。このIAが提供するメリットには、システムの最も冷たい部分、フロントパネルにレーザ光源を設置するための定義を含んでおり、システムの信頼性を強化し、必要なら効率的な「ホットスワップ」フィールド取替ができること。

ELSFPは、モジュール背後にあるマルチファイバブラインドメイト光コネクタを使用する。この戦略的設計は、あり得るアイセーフリスクを緩和する、特にハイパワーが必要とされるアプリケーションの場合である。各ELSFPは、1または複数の光エンジンに光パワーを供給できる、これらは全てOIFのCommon Management Interface Specification (CMIS).によってシームレスに管理されている。

IAは、機械的、熱的、電気的および光パラメタの互換性も定義し、業界の発展に焦点を当てて標準的なパワー範囲、ファイバ構成を確立している。ELSFPにとってユニークな決定的特徴は、パススルーオプションである。これによりシステム設計者は、フェースプレート物在を最大化することができ、様々な光ネットワーキングアプリケーションにとって多彩な順応できるソリューションとしてのELSFPの位置を固めることになる。

「フロントパネルプラガブル外部レーザ光源フォームファクタ提供により、われわれはネットワークオペレータと装置メーカーを最先端のソリューションによって力づける。信頼性を改善すると共に、将来のイノベーションへの道も開くソリューションである」とRanovusのJeff Hutchinsは、コメントしている。同氏は、OIFボードメンバー、Physical & Link Layer (PLL) Working Group Co-Packagingのバイスプレジデント。「ELSFPの柔軟な設計は、絶えず変わる業界ニーズを収容し、OIF’s 3.2Tコパッケージ光モジュールプロジェクト、それ以降のシームレスな組込みを可能にする」。

ELSFPプロジェクトは、当初3.2Tコパッケージ光モジュールの補完を想定していたが、将来を考慮した設計により、それは将来の要求に対処するように簡単に拡張できる。

「ELSFPは、外部レーザ光源を先へ推し進める可能性があることから、すでに業界で好意的な評価を得ている」とCiscoのJock Bovingtonは、コメントしている。同氏は、OIF ELSFP IAのエディタである。
(詳細は、https://www.oiforum.com/)