OIF、業界初のコパッケージング(CPO)標準を発表

April, 21, 2023, Fremont--OIFは、業界初コパッケージング標準、3.2T コパッケージングモジュール実装合意を発表した。
業界初OIF-コパッケージング-3.2Tモジュール-01.0 –3.2Tb/s Co-Packaged (CPO) Moduleの実装合意は3.2Tコパッケージモジュールを規定する。これは、100G電気レーンを利用するEthernetスイッチングアプリケーションをターゲットにしており、50Gレーンとの下位互換性を持つ。モジュールの定義は、光モジュールまたはパッシブ銅ケーブルアセンブリで、帯域エッジ密度~140G/mmである。これにより、51.2Tb/sアグリゲート帯域スイッチの光と/または電気インタフェースが可能になる。

「OIFメンバーは、コパッケージングにおけるイノベーションと進化の推進に取り組んでおり､継続的に改善と革新の方法を探っている」と、Ranovus役員のJeff Hutchinsは、コメントしている。同氏は、OIF PLL Working Group Co-Packaging Vice Chair。さらに同氏は、「このIAは、Frameworkプロジェクト、External Laser Small Form Factor Pluggable (ELSFP)プロジェクトを含むトリオプロジェクトの一部である。OIFの成功実績、コヒレントおよびレーザモジュールIAsOIFに立脚して、CPOFramwork IAで規定される相互接続集積オプティクス標準に対する市場ニーズに、それは対処している」と続けている。

新しいIAは、3.2Tb/s CPOモジュールの相互接続性仕様を含む。含まれるのは以下のとおり
・FR4 と DR4接続には8x400Gb/s光インタフェースオプション
・32 x CEI-112G-XSRホストインタフェース (または“下位互換” モジュールでは32 x CEI-56G-XSR)
・オプトメカニカルモジュール仕様
・電気仕様
・制御およびマネージメントインタフェース、これは既存OIF CMIS仕様強化により可能

「コパッケージングでは大きな進化が見られた。この新しいIAは、協働エコシステムと共に、技術の推進で極めて需要な要素である。それは､業界のニーズに合致している。次世代AIネットワーク構築する際、クラウドサービスプロバイダのニーズも含まれる」とAstera Labs.のRichard Ward は、説明している。同氏はOIF 3.2T Co-Packaged Module IAのTechnical Editor。
(詳細は、https://www.oiforum.com/)