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TowerとTeramount、Siチップに多数の光ファイバを接続

March, 27, 2023, Migdal Haemek/Jerusalem--Tower SemiconductorとTeramountは、Teramountの‘PhotonicPlug’技術とTowerのSiフォトニクス‘Bump-ready’ウエハをベースにした提携を発表した。
Towerは、高価値アナログ半導体ソリューションのトップファウンドリー、Teramountは、光ファイバをSiチップに接続するスケーラブルなソリューションのリーダー。
‘Bump-ready’ウエハはTowerのハイボリュームPH18シリコンフォトニック技術と、多数のファイバをチップに同時接続できる機能を統合し、アセンブリを簡素化して、データセンタやテレコムネットワーク、AIやセンサにおける新しいアプリケーションで最終的な高速データトランスポートソリューションを劇的に簡素化する。同技術により、スケーラブルなSiフォトニクスパッケージングが可能になり、高収率ファイバアセンブリ、ハイボリューム半導体製造ラインとの適合が可能になる。

Towerは、PH18シリコンフォトニック‘Bump-ready’ウエハの製造に成功した。これは、Teramountの‘PhotonicPlug’コネクタと組み合わせると、アセンブリ公差で前例のないパフォーマンスを実証した。‘PhotonicPlug’コネクタは、Siフォトニクスの利用拡大で重要なボトルネックを解決するこものである。PH18は、Towerの大量Siフォトニックプラットフォームであり、全てのファウンドリカスタマーに提供している。

TeramountのCEO、Hesham Tahaは、「Towerとわれわれの共同事業は、量産工場でこの革新的スケーラブルな接続技術の製造で非常に成功している。このスケーラビリティを業界に提供することでTeramountは、光接続をさらに採用するための主要な障害の一つを解決する。この点は、高速データ転送を必要とする非常に多くのアプリケーションにとって極めて重要である」と語っている。

今後、TowerとTeramountは、この能力を顧客に提供していく。ネットワーキングや先端コンピューティングアプリケーション向け、トランシーバから広帯域スイッチ、CPOまでのデバイス向けにSiフォトニクスソリューションを必要としている顧客である。

「Teramountとのわれれの提携により、顧客に、差別化された光ソリューションを可能にするもう1つのツールを提供できる。この機能は、Towerの包括的フォトニクス技術ポートフォリオへの強力な付加である。これに含まれるのは、われわれのハイボリュームPH18プラットフォーム、われわれ独自のヘテロ集積III-V技術である」とTowerの技術開発ディレクタ、RF&HPA、Dr. Ed Preislerはコメントしている。