March, 14, 2022, San Jose--Terabit Bidirectional (BiDi) Multi-Source
Agreement (MSA)グループは、パラレルマルチモードファイバ(MMF)のための相互運用可能800Gbpsと1.6Tbps光インタフェース仕様開発に向けた業界コンソーシアム形成を発表した。
Terabit BiDi MSA設立メンバーに含まれるのは、II-VI, Alibaba, Arista Networks,Broadcom, Cisco, CommScope, Dell Technologies, HGGenuine, Lumentum, MACOM
およびMarvell Technology。
4対並列MMFリンクの大規模導入基盤を利用してこのMSAは、パラレルMMFベース400 Gb/s BiDiの 800 Gb/sおよび1.6 Tb/s.へのアップグレードを可能にする。BiDi技術は、インストールされたデュプレクスMMFリンクで40Gb/sから100Gb/sへのアップグレードパス提供の方法としてすでに成功が実証された方法である。Terabit BiDi MSA仕様は、最新のデータセンタスイッチ間、サーバとスイッチインタコネクトの重要な大容量リングのアプリケーションに対処する。
「業界が、高密度25.6Tbps、将来の51.2Tbpsスイッチでレーンあたり100Gb/sシグナリングへ移行するので、コスト最適化、高速インタフェース実現のためにVCSELベース技術を利用するインタフェース速度増の市場ニーズがある」とMSA共同チェア、Tzu Hao Chowは説明している。
また、共同チェア、David Piehlerは、「われわれは、これら仕様の開発で、先行の業界仕様を活用し、100Gb/s VCSELとMMF BiDi技術の両方に取り組む」と話している。
MSAの結果として、同じ並列ファイバインフラストラクチャが、データレート40Gb/sから1.6Tbpsまでをサポートできるようになる。MSA参加者は、BiDiマルチモード技術が提供する800Gb/sおよび1.6Tbpsフォームファクタで低コスト、低消費電力ソリューションの業界ニーズに応えていく。
(詳細は、terabit-bidi-msa.com)