TowerとJuniper､世界初オープンマーケットSiPhoプラットフォーム

December, 23, 2021, MIGDAL HAEMEK/MOUNTAIN VIEW--Tower SemiconductorとJuniper Networksは､世界初のシリコンフォトニクス(SiPho)ファウンドリ対応プロセスを発表した｡
　これには､III-Vレーザ､増幅器､変調器とディテクタが集積されている｡この集積レーザプロセスは､データセンタ､通信ネットワークの光接続のみならず､新興のアプリケーション､AI､LiDAR､その他のセンサにも対処する｡
　Yole Développementによると､データセンタ向けシリコンフォトニクストランシーバ市場は､CAGR 40%で急成長し､2025年には50億ドルに達する見込である｡

新しいプラットフォームは､III-Vレーザ､半導体光増幅器(SOA)､電界吸収型変調器(EAM)やフォトディテクタをシリコンフォトニクスデバイスとシングルチップ上に全てモノリシック共集積している｡これにより小型､多チャネル､より省エネのアーキテクチャ､ソリューションが可能になる｡ファウンドリ入手可能性は､広範な製品開発者が多様な市場に向けて高集積フォトニック集積回路(PICs)を作れるということである｡

プロセスデザインキット(PDK)は､今年末までには提供可能となる見込であり､初のオープンマルチプロジェクトウエファ(MPW)ランは､来年早期提供の見込である｡最初のサンプル､レーザを集積した400Gb/sと800Gb/s PICsレファランスデザインは､2022年第2四半期に利用可能となる予定｡

｢当社とTowerとの相互開発作業は､この革新的シリコンフォトニクス技術の品質評価で大成功を収めた｣とJuniperのCEO､Rami Rahimは話している｡｢全産業にこの機能を提供することでJuniperは､顧客にとっての参入障壁を下げながら､オプティクスの価格を劇的に下げる可能性を提供する｣｡

またTower SemiconductorのCEO､Russell Ellwangerは､｢シリコンフォトニクスでJuniperとの提携は､われわれの産業に製品開発のパラダイムシフトをもたらす｡今や､III-V半導体の利点と量産シリコンフォトニクス製造の利点を統合できるようになった｡単一のオープンマーケット､レーザ集積シリコンフォトニクスプラットフォーム､全ての潜在的ファウンドリコンペティタに対する多年の優位性があるので､われわれは､われわれの産業および社会全体にとっての独自の価値を備えた､ブレイクスルー製品を協働して作り出している｣とコメントしている｡
(詳細は､https://towersemi.com/)