ASM AMICRA､超薄型異種チップを集積する業界初の製造システム

June, 25, 2021, Regensburg--ASM Pacific Technology Limitedの子会社､ASM AMICRA Microtechnologies GmbH (“ASM AMICRA”)は､X-Celeprintの Micro-Transfer Printing (MTP)とASM AMICRAの高精度ダイボンディング技術を統合した3つの新しい製造システムを発表した｡狙いは、超薄型ダイを300㎜基板ウエハで量産異種集積する半導体産業初の完全システム｡

X-CeleprintのMPTプロセスは､‘x-chips’として知られる超薄型ダイをスタックする｡これにより様々なプロセスノードと技術を使い極めて多様に製造でき､実質的にモノリシック3D ICsが実現できる｡これは､広範なアプリケーションでパワー､パフォーマンス､エリア､コスト､Time to Marketおよびセキュリティの改善となる｡アプリケーションは､HPC､通信､モバイル､自動車､産業､医療､防衛システムを含む｡

ASM AMICRAは､ほぼ20年前から超高精度設置技術を完成させており､現在､X-CeleprintのMTP技術､3つの異なる製造システムに組み込んでいる｡

･Nova+ MTPシステムは､x-chipsの大規模並列ピック&プレイスを可能にする50x50mm MTPスタンプを使い､完全自動ISO 4クリーンルームクラスシステムで高スループットニーズに役立っている｡配置精度は±1.5-µm､サイクルタイム40秒｡
･NANO MTPは､より精密な配置精度(±0.3-µm)を要求するフォトニクスなどの市場に役立っている｡
･AFC+ MTPシステムは､R&Dおよび少量製造市場で利用されている｡配置精度は､±1.0-µm､50秒のサイクルタイム｡

X-CeleprintとASM AMICRAは､開発サポートを通じてMTP技術の採用を促進している｡これには､設計やプロセスの最適化における支援付設計相談､製品発売成功を確実にするプロトタイピングサービスが含まれる｡サプライヤ､メーカー､研究者の広範なネットワークを利用して､認可プログラムを含む顧客プロジェクトニーズをサポートできる｡

｢X-Celeprintとの今回の契約は､フォトニクスおよび3D異種集積向けの市場にとって革命的技術となる｣とASM AMICRA Microtechnologies GmbHのマネージングディレクタ､Dr. Johann Weinhändlerは話している｡｢MTP技術は､大量の超薄型､脆弱ダイの大きなアレイの効率的なハンドリング､複数の異なるソースウエハからのダイを集積する能力を提供している｡MTP技術は、半導体メーカーに､極めて重要な‘ツールボックス中のツール’を提供する｡これは､従来の先進的パッケージング技術を補完するものである｣と同氏は続けている｡

｢超薄型x-chipsの大きなアレイの異種集積向けASM AMICRAのMTP製造システムの超高精度機能は､3D IC異種集積でムーアの法則を拡張しようとしている半導体メーカーにとって大変革となる可能性がある｣とX-CeleprintのCEO､Kyle Benkendorferはコメントしている｡さらに続けて｢チップ設計者が､3D ICsに最適材料と異なるプロセス技術を統合てきると､より強力なデバイス､高密度､機能増強､低コスト､高収量､Time to Market促進となる｣と話している｡

(詳細は､http://www.amicra.com)