シリコンフォトニクス市場、量産間近

June, 27, 2014, Lyon--ヨール・ディベロップメント（Yole Développement）のシニアテクノロジー&マーケットアナリスト、エリック・ムーニエ博士は、「シリコンフォトニクス市場は始まったばかりだが、量産はすでに迫っている。短期間で、シリコンフォトニクスは将来のハイパワー、広帯域データセンタのプラットフォームソリューションになる」と説明している。
　同社の予測によると、シリコンフォトニクスデバイス市場は、2013年の2500万ドルから、CAGR 38％で成長して、2024年には7億ドルを超える規模になる。これには、HPC、将来世代の光データセンタ、通信、その他のアプリケーション(センサ、医療およびコンシューマ)が含まれている。2018年には、巨大インターネット企業(グーグル、フェイスブックなど)から出てくる光データセンタがこの市場の成長の引き金になる。
　非データコム/テレコムは市場の一部を占めるに過ぎない。これらのアプリケーションは、まだ市場が成熟していないためである、と同社は分析している。「とは言え、市場が再び拡大する転換期にさしかかっており、この分野で非常に積極的なインテルが、シリコンフォトニクスの急速な増産に貢献するものと見ている」(Claire Troadec氏)。
これまでに明らかになった商用開発のための技術的選択肢
・レーザ光源。シリコンレーザが実現するのは、恐らくかなり先となるので、次のうちのどちらかのアプローチになりそうだ。後工程に続いてレーザを搭載する(ラクステラ)か、(InP)ウエファ・トゥー・ウエファ/ダイ・トゥー・ウエファボンディング。
・ヨール・ディベロップメントは、電気/光のモノリシック集積からハイブリッド集積に移行すると見ている。2チップハイブリッド集積が支持を集める(例えば、STMicroelectronicsのCu-ピラー)と考えられる、半導体とフォトニクスの限界寸法が少なくとも1桁違うためである、と同社は説明している。
　「シリコンフォトニクスは、異種のプレイヤーにとってもビジネスチャンスになる。OSATs、MEMS企業、半導体企業など。理由は、パッケージング、光アライメント、エレクトロニクス集積で別の課題があるからだ。極めて多様な技術に対する要求が、多様なパッケージング/マイクロマシニング/製造アプローチを必要とするからだ」とClaire氏は説明している。
(詳細は、 www.yole.fr)