SFP-DD MSA、改訂4.1ハードウエア仕様発表

August, 19, 2020, Chicago--Small Form Factor Pluggable Double Density (SFP-DD) Multi-Source Agreement (MSA) Groupは、アップデート(改訂)した4.1ハードウエア仕様、高速100+Gbps、高密度ネットワーキング装置を可能にするように設計されたSFP-DDプラガブルインタフェースの図面を発表した。
　SFP-DDフォームファクタは、2レーンプラガブルモジュールを使い、SFP+と下位互換性があり、Two-Wire-Interface (TWI)に基づいて改善されたホストとモジュール管理を提供する。

SFP-DD改定4.1ハードウエア仕様に含まれるのは、ResetL, dual function IntL/TXFaultDD および ePPSをサポートする追加機能。新たに追加されたタイミングテーブルにより、低速信号、ソフトコントロール、モジュール状態も考慮されている。以前のチャプタ7マネージメントインタフェースは、現在はチャプタ4、電気仕様の一部となっている。更新されたハードウエア仕様に含まれるのは、ポートマッピング。光コネクタ、モジュールカラーコーディングは、メカニカルおよびボード定義チャプタ5から出て、新しいチャプタ5に入る。最後に、TS-1000基準モジュールとコネクタ性能要件が、付録Aとして追加された。

新しいアプローチにより相互接続性向上
3.5Wまで光モジュールをサポートすることを目標にSFP-DDフォームファクタは､倍密度インタフェース達成､多様なメーカー製のモジュールコンポーネントの機械的相互接続性保証に対処している｡併せて､今でもレガシーSFPモジュールの利用も可能である｡この改訂仕様は､以前のバージョンに取って代わり､機械的コネクタ寸法を更新している｡ユーザは､4.1で仕様化されたコネクタ寸法が全ての以前のバージョンに取って代わることに留意すべきである｡

SFP-DDプロンプターは､Alibaba, Broadcom, Cisco, Dell EMC, HPE, Huawei, II-VI Incorporated, Intel, Juniper Networks, Lumentum, Molex, NvidiaおよびTE Connectivity.｡

(詳細は､http://sfp-dd.com/)