ADVA､市場で最も先進的な光トランシーバチップセット

October, 9, 2019, Munich--PEARLSコンソーシアムは､レーザを電子-光シリコンチップ上に集積するために量子ドット技術を使用する｡
　ADVAは､業界で最も進んだ光トランシーバチップセットを作る3年構想をリードすると発表した｡チップセットは､データセンターインタコネクト(DCI)ネットワークで密度､柔軟性､効率を強化することで緊要な帯域需要に取り組む決め手になる｡プロジェクト｢Siへの活性域レーザのフォトニック組み込み(PEARLS)｣の狙いは､量子ドットレーザのSiベース電気-光集積回路(ePIC)統合である｡シリコンフォトニクス､BiCMOSエレクトロニクスとレーザを1個のチップに統合することで､光トランシーバのサイズとコストが飛躍的に低減できる｡3年プロジェクトは､コンソーシアムが関与する｡コンソーシアムの構成は､ADVA、FormFactor、Fraunhofer IZM、IHP、IHP Solutions、Sicoya、Technionおよびカッセル大学University of Kassel)｡
　｢このプロジェクトでわれわれは､集積とコンパクト設計を新たなレベルに引き上げる｡シングルチップに､かつてなく多くの技術を圧縮することで､微小化された光トランシーバのプラットフォームを実現する｡これは､明日のDCIネットワークで必要とされる空間と帯域密度を提供できるものである｣とADVA先端技術担当SVP､Jörg-Peter Elbersは話している｡｢PEARLSは､イントラデータセンタートランシーバに新時代を開くとともに､イントラデータセンターアプリケーションに､よりコンパクトでコスト効果の優れた集積コヒーレントトランシーバ-レシーバ光サブアセンブリ(IC-TROSAs)を容易にする｣｡
　PEARLSプロジェクトは､ドイツ連邦教育科学研究省(BMWF)から助成を受けている｡