OIF､CEI-112G-XSRプロジェクト

July, 9, 2018, Fremont--OIF (Optical Internetworking Forum)は､ダイ･ツー･ダイ(D2D)およびダイ･ツー･光エンジン(D2OE)共通電気インタフェース向けCEI-112G-XSRプロジェクトを発表した｡
　同プロジェクトは､光エンジンとのイントラパッケージインタコネクト､ダイ間インタコネクトを可能にするもので､データレート72 – 116Gbps､最大距離50㎜の範囲で高スループット密度および低い正規化動作電力である｡
　既存のCEI-112G-MCM OIFプロジェクト､これは幅広い高帯域CMOS-to-CMOSインタコネクト専用であるが､これに加えて､CEI-112G-XSRプロジェクトは､技術ミックス､特にCMOS-to-SiGe (シリコン･ゲルマニウム)のサポートを提案する｡CMOS-to-SiGeは､光エンジン構築に使われる頻度が高い｡システム･イン･パッケージ(SIP)は､共通(有機)パッケージ基板上のマルチチップ間50㎜までのトレース長要件をサポートすることになる｡
　OIF技術委員会チェア､NokiaのKlaus-Holger Ottoは､｢マルチダイ集積問題に対処するためにわれわれはこのプロジェクトを共同で計画した｡これには光エンジン用のドライバデバイスが含まれる｡ノンCMOS技術､大きなマルチチップデザイン内の共通基板上の光エンジンである｡この技術ミックスをサポートすることで､CMOSデバイスの高密度ロジックとアナログコンポーネントの高駆動力を統合することができる｣と説明している｡
　CEI-112G-XSRプロジェクトのワーキンググループは､OIFメンバにとって次の利点を確認している｡
･正規化パワーの低減､ダブルショーライン(double shoreline)スループット密度､マルチソース72 – 116Gbps D2DおよびD2OE電気I/Oインタフェースが可能になる｡これは､集積化､正規化電力削減､集積OE､マルチダイSIPsのコスト削減を強化する｡
･72 – 116Gbps電気I/Os(たとえば､ASIC/FPGA/OE上)で1 to Nレーンを可能にする｡

(詳細は､www.oiforum.com)