ROCKLEY PHOTONICSとHENGTONG OPTIC-ELECTRIC 合弁会社設立

January, 16, 2018, Pasadena/Oxford--Rockley Photonics Limitedは Hengtong Optic-Electric Co., Ltdと合弁会社を設立し､シリコンフォトニクスベースの高性能光トランシーバモジュールを製造する｡Rockley Photonicsは､次世代ネットワーク向けシリコンフォトニクスイノベータのリーダー｡
　合弁会社は､Hengtong Optic-Electricが主導する4200万ドルの共同投資に基づいて設立された｡同社は､光通信産業の世界的リーダーで､Rockleyのネットワーキングアプリケーション向け先進的フォトニクス技術を商用化する｡合弁会社は､フォトニクス光モジュールを製造､販売し､急成長する高速データ通信市場に対応していく｡これには､キャリアネットワーク､インターネットデータセンタ､ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)､ディープラーニングアプリケーションが含まれる｡
　新製品は､Rockleyの画期的な研究成果､モノリシックファイバ接合技術による高密度光集積とオールCMOS電気チップセットを使用し､新しい世代の低消費電力､高製造効率の光トランシーバモジュールを提供する｡
　｢高速光インタコネクト需要は､前例のない成長を示しており､技術プロバイダーは､大規模なソリューション供給能力を示さなければならない｣とRockley PhotonicsのCEO､Dr. Andrew Rickmanは指摘している｡｢Hengtong Optic-Electricは､ファイバオプティック技術で世界的に認められた製造リーダーであり､当社は今回の提携により､次世代ソリューションを提供していく｣｡
　Hengtong Optic-ElectricのWeiming Shiによると､シリコンフォトニック技術は光モジュール市場の経済構造を変えるものである｡｢合弁会社は､Hengtong の先進的光モジュールR&Dとインテリジェント製造技術､およびRockleyの世界最先端のシリコンフォトニック技術プラットフォームを使用する｣と同氏は話している｡
　Technavioによると､世界の光ネットワークハードウエア市場は､CAGR 13％で成長し､2021年には249億9000万ドルに達する見込である｡